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胡丰田

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇键合
  • 6篇微针
  • 6篇超声键合
  • 4篇热损伤
  • 4篇超声振动
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米针
  • 3篇镍
  • 3篇铜
  • 2篇低硬度
  • 2篇镀层
  • 2篇压应力
  • 2篇应力
  • 2篇锡镀层
  • 2篇结构层
  • 2篇晶须
  • 2篇晶须生长
  • 2篇固态
  • 1篇低温键合
  • 1篇修饰

机构

  • 10篇上海交通大学

作者

  • 10篇胡丰田
  • 9篇胡安民
  • 7篇李明
  • 6篇王浩哲
  • 2篇凌惠琴
  • 1篇吴蕴雯

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 6篇2014
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于镍微针锥的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶其中一侧的电互连焊盘上形成凸点，凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在...
胡安民李明胡丰田王浩哲
文献传递
一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法
本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法，包括以下步骤：选择一导电基体，并对所述的导电基体清洗，清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层；然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗，去除表面氧化层，再在所述的...
胡安民凌惠琴孙梦龙龙晓萍董梦雅胡丰田
一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于铜微针锥同种结构的固态超声键合方法，其特征在于，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成铜微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘...
胡安民李明胡丰田王浩哲
文献传递
一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的...
胡安民李明胡丰田王浩哲
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一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法
本发明公开了一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法，包括以下步骤：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一个待键合偶；在待键合偶的一侧焊盘上形成纤维状纳米银金属层；在待键合偶的另一侧焊盘上形成微米...
胡丰田李明胡安民吴蕴雯
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一种基于铜微针锥的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于铜微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成凸点，所述凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在...
胡安民李明胡丰田王浩哲
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薄膜修饰的微纳米针锥低温固态键合技术研究
在过去的几十年里,电子器件朝高密度、高集成化发展,推动了微电子产业的不断发展与壮大。键合技术作为电子封装技术的核心,起着电气连接、机械支撑、尺寸过渡和散热通道的性能。传统熔融键合因工艺温度较高,熔融焊料的溢出以及有残余热...
胡丰田
关键词：低温键合修饰
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一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法
本发明公开了一种基于微纳米针锥结构抑制锡晶须生长的方法，包括以下步骤：选择一导电基体，并对所述的导电基体清洗，清洗后在所述的导电基体上生长微纳米针锥结构层；然后对所述的微纳米针锥结构层进行清洗，去除表面氧化层，再在所述的...
胡安民凌惠琴孙梦龙龙晓萍董梦雅胡丰田
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一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微...
胡安民李明胡丰田王浩哲
文献传递
一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法
本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微...
胡安民李明胡丰田王浩哲
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