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杜文斌
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2
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供职机构:
中国人民大学
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合作作者
王亚培
中国人民大学
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中国人民大学
作者
2篇
杜文斌
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王亚培
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2016
1篇
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一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法
本发明公开了一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法。本发明芯片包括上层盖片(1)、下层垫片(2)和电极层(3);所述上层盖片(1)内设有微流道,所述微流道为一蛇形回路(5);所述微流道的两端分别设有进液口和出液口;所述上...
王亚培
贺泳霖
贾晗钰
杜文斌
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一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法
本发明公开了一种柔性可拉伸温度传感芯片及其制备方法。本发明芯片包括上层盖片(1)、下层垫片(2)和电极层(3);所述上层盖片(1)内设有微流道,所述微流道为一蛇形回路(5);所述微流道的两端分别设有进液口和出液口;所述上...
王亚培
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