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郑海峰
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香港理工大学
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林海明
香港理工大学
容锦泉
香港理工大学
余大民
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高导热半固化片及其制造方法
本发明涉及可应用于印刷电路板的半固化片,并公开了一种高导热半固化片及其制造方法,包括以下步骤:将环氧树脂与硬化剂在室温混合均匀,并配制含有环氧树脂与硬化剂的树脂组合物溶液;在树脂组合物溶液中掺杂重量百分比为3~10%的氮...
容锦泉
林海明
蔡恒生
郑海峰
余大民
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