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徐淑霞

作品数：9 被引量：7H指数：1
供职机构：沈阳仪器仪表工艺研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇会议论文
  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 6篇感器
  • 6篇传感
  • 6篇传感器
  • 5篇压力传感器
  • 5篇力传感器
  • 3篇扩散硅
  • 3篇硅压力传感器
  • 1篇电腐蚀
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电化学腐蚀试...
  • 1篇电阻
  • 1篇多边形
  • 1篇掩膜
  • 1篇油罐
  • 1篇油罐计量
  • 1篇漂移
  • 1篇座式
  • 1篇微机械
  • 1篇微机械加工
  • 1篇温度补偿

机构

  • 9篇沈阳仪器仪表...

作者

  • 9篇徐淑霞
  • 5篇庞世信
  • 3篇唐慧
  • 2篇刘宏伟
  • 1篇张洪泉
  • 1篇丁艳平
  • 1篇吕忠刚
  • 1篇张纯棣
  • 1篇彭春文
  • 1篇李妍君
  • 1篇冯冠平
  • 1篇章月洲
  • 1篇赵志诚
  • 1篇季安
  • 1篇周明军
  • 1篇彭雨田
  • 1篇朱红杰
  • 1篇陈信琦
  • 1篇马以武
  • 1篇徐洪

传媒

  • 2篇仪表技术与传...
  • 2篇第五届全国敏...
  • 1篇中国仪器仪表...
  • 1篇第四届全国敏...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇2000
  • 2篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1991
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
多边形三杯双岛复合压力传感器
一种多边形三杯双岛复合压力传感器，它包括基体，用于测量差压的敏感电阻，用于测量静压的敏感电阻，温度敏感电阻和膜片，在基体上设置一个多边双岛形的凹槽和两个方形的凹槽，用于测量静压的敏感电阻布置在方形凹槽的中线和另外一方形凹...
庞世信唐慧徐淑霞刘沁吕忠刚
文献传递
绝对压力力敏器件的研究
1991年
本文介绍的扩散硅绝对压力力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件灵敏度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压力变送器。
徐淑霞庞世信
关键词：扩散硅力敏器件
传感器技术研究
赵志诚陈信琦章月洲徐洪李妍君徐淑霞马以武冯冠平彭雨田张洪泉周明军丁艳平张治国唐慧吴虹
1、项目所属技术领域：仪器仪表技术。2、主要内容：(1)对工业变送器用扩散硅压力传感器、OEM通用压力传感器、厚膜压力传感器、石英谐振式称重传感器、InSb霍尔元件、PN结温度传感器、厚膜铂电阻、α-Fe2O3可燃气体传...
关键词：
关键词：压力传感器传感器技术微机械加工可靠性
用微机械加工工艺精密腐蚀硅膜片
械加工工艺是制作微型三维结构的新技术，在硅传感器的研制中，用该工艺腐蚀敏感膜片。作者对微机械加工工艺的多种腐蚀液进行了研究，如ＥＰＷ，ＫＯＨ，ＴＭＡＨ等。腐蚀出含有矩形、多边形双硬心结构的复合硅杯结构，最薄膜厚可小于１０...
徐淑霞庞世信
关键词：各向异性腐蚀
OEM硅压力传感器温度补偿技术研究被引量：7
2000年
OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外 ,还具有体积小、价格低廉 ,易于批量生产等特点 ,成为市场的主导产品。文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析 ,对传感器温度曲线可补偿性进行研究 ,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。
彭春文朱红杰付世平刘宏伟徐淑霞
关键词：硅压力传感器温度补偿温度漂移
TO管座式压力传感器
一种TO管座式压力传感器，包括敏感元件1和基座2，其特征是敏感元件1与有可伐引线的管座7粘在一起，有孔的帽状填充陶瓷6与管座7粘在一起；基座2与压环4夹住膜片5焊成膜盒，基座2的外侧有O型密封圈；管座7的下沿台口与膜盒上...
刘宏伟季安唐慧徐淑霞
文献传递
用电化学方法腐蚀Ｃ型硅杯
重点介绍了用电化学方法进行各向同性腐蚀硅杯的基本原理、关键工艺及工艺研究结果。该技术将有希望替代目前的机械掏杯工艺，实现传感器芯片的小型化和批量生产。
徐淑霞张纯棣
关键词：电腐蚀传感器电化学腐蚀试验
小型硅压力传感器批量生产工艺的研究
硅压力传感器是一种市场需求量极大的通用型压力传感器。批量生产工艺的研究是把课题鉴定成果由实验室样品转化为商业化产品的一个重要环节。该文介绍了实现小型硅压力传感器批量生产的关键制造工艺的研究，主要有：采用ＣＡＤ技术进行版图...
徐淑霞庞世信
关键词：油罐计量流量传感器
小型低成本硅压力传感器的研制
介绍了一种新型的小型低成本硅压力传感器。该传感器采用了国际上先进的微机械加工技术、大片静电封接技术，加上精巧的小型化封装结构设计，使制造成本大大降低。文中介绍了传感器的设计及关键制造工艺的研究，给出了主要性能测试结果。最...
徐淑霞庞世信
关键词：压力传感器硅扩散硅
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