李丹
- 作品数：4 被引量：18H指数：2
- 供职机构：西安交通大学口腔医院更多>>
- 相关领域：医药卫生更多>>
- 半导体激光在口腔临床医疗中的应用和研究进展被引量：14
- 2015年
- 激光在口腔领域中的应用越来越多。半导体激光以其诸多的优点,在口腔领域的应用也越来越广泛,现就半导体激光在口腔内科、口腔正畸学、口腔修复学、口腔种植学以及颌面外科等领域的临床应用现状及目前的研究进展加以综述。
- 杨相笛陈悦李丹王浩宇张江琳
- 关键词：医用光学半导体激光口腔
- 半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探
- 目的 初步探讨半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用.方法 纳入临床上需进行牙龈切除术及成形术的患者(20人,88颗牙),随机分为三组,分别使用传统手术刀(6名,30颗牙)、高频电刀(6名,30颗牙)、半导体激光(8名,...
- 李丹杨相笛张江琳陈悦
- 关键词：半导体激光
- 半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探被引量：4
- 2015年
- 目的：初步探讨半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用,比较半导体激光与高频电刀和传统手术方法在临床疗效之间的差异。方法：收集需进行牙龈切除术及成形术的患者（20例,88颗牙）,随机分为3组,分别使用半导体激光（8例,28颗牙）、高频电刀（6例,30颗牙）、传统手术刀（6例,30颗牙）行牙龈切除术及成形术。术后记录患者疼痛情况、创面愈合或感染情况及唇侧/颊侧龈缘正中至牙齿断缘/牙冠切缘/边缘嵴的垂直距离（H值）。结果：牙龈切除术及成形术术后3组疼痛情况、创面愈合及感染情况、H值变化情况均无统计学意义（P〉0.05）,术后H值变化在0-0.5mm范围内。结论：牙龈切除术及成形术术后疼痛情况、牙龈愈合及感染情况、术后牙龈位置不受手术所用仪器影响,半导体激光可成为牙龈切除术及成形术的一种新方法。
- 杨相笛司薇杭陈悦王浩宇张江琳李丹
- 关键词：牙龈切除术牙龈成形术
- 半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探
- 目的初步探讨半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用。方法纳入临床上需进行牙龈切除术及成形术的患者(20人,88颗牙),随机分为三组,分别使用传统手术刀(6名,30颗牙)、高频电刀(6名,30颗牙)、半导体激光(8名,28...
- 李丹杨相笛张江琳陈悦
- 关键词：半导体激光
- 文献传递
