涂文斌
- 作品数：15 被引量：6H指数：2
- 供职机构：南昌航空大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术医药卫生自动化与计算机技术更多>>
- 一种搅拌摩擦焊装置及焊接方法
- 本发明公开一种搅拌摩擦焊装置及焊接方法，涉及焊接技术领域，包括搅拌头、底板、装夹机构、支撑机构、传动机构、加热部件和超声部件，装夹机构包括盖板、挡板、两个肋板、两个压板、两个连接组件和两个限位组件，两个内部支撑件之间形成...
- 俞礼慜柯黎明涂文斌
- 旋翼轴磁痕显示原因分析被引量：3
- 2014年
- 旋翼轴机加工后进行磁粉检测,发现沿轴向存在多条磁痕显示。采用磁粉检测、低倍组织检查、金相组织观察及电子探针微区成分分析等方法,对磁痕显示原因进行了分析。结果表明:磁痕显示部位对应的亮条区为粗大的针状马氏体+残余奥氏体组织,Cr、Mo、Mn、Ni含量均高于正常区,因此旋翼轴的磁痕显示为沿轴向分布的奥氏体,其产生原因为成分偏析导致的马氏体转变点Ms降低。
- 涂文斌薄锡金刘德林宋凯陶春虎
- 关键词：旋翼轴偏析
- 40Cr钢电机作动筒支臂断裂原因分析被引量：1
- 2015年
- 某电机作动筒支臂材料为40Cr钢,在支臂系统测试过程中支臂发生断裂。通过外观检查、断口观查、金相检验和硬度检测等方法,确定了支臂断裂性质和断裂原因。结果表明,电机作动筒支臂断裂性质为脆性过载断裂;支臂调质不良,材料中出现大量铁素体,支臂脆性增大,同时内壁存在脱碳层以及壁厚不足降低了支臂的承载能力是导致其过载断裂的内因;支臂工作过程中存在不均匀受力以及冲击载荷是导致其断裂的外因。通过热模拟试验讨论了支臂不良组织产生原因,并提出了预防措施。
- 涂文斌姜涛刘德林宋凯陶春虎
- 关键词：40CR钢
- 一种高强钢真空电子束焊接工艺
- 本发明公开了一种高强钢真空电子束焊接工艺，包括：S1、焊前准备：将高强钢进行热处理，使得高强钢软化；S2、清除高强钢上的脏污；S3、电子束焊接：对高强钢进行电子束焊接；S4、焊后热处理：对高强钢进行焊后热处理，所述焊后热...
- 王善林洪敏陈玉华柯黎明戴忠奎张体明谢吉林涂文斌徐睦忠
- 一种双丝电弧增材制造Cu-Fe合金的系统与方法
- 本发明提供了一种双丝电弧增材制造Cu‑Fe合金的系统与方法，其中系统包括电弧熔丝控制系统、MIG电弧焊枪、第一送丝机、第二送丝机、红外测温仪、增材工作台；本发明所述方法包括多次增材过程，基于电弧熔丝控制系统设定送丝速度，...
- 王善林高子杰陈玉华尹立孟张体明谢吉林涂文斌吕董伟
- 一种IC10合金电子束焊接方法及其装置
- 本发明公开了一种IC10合金电子束焊接方法，涉及电子束填丝焊技术领域，包括S2：将两块待焊接的IC10合金板分别通过一个上压板压装在真空环境中的焊接台上，上压板内设置有冷却通道用于控制其冷却速度S3：通过上压板内冷却介质...
- 王善林王成成文程志陈玉华涂文斌张体明谢吉林信纪军
- 时效处理对马氏体时效钢00Ni18Co8Mo5TiAl弹性滞后误差的影响研究
- 马氏体时效钢00Ni18Co8Mo5TiAl是高合金超高强度钢，时效处理前具有良好的成形性，时效处理几乎不变形，时效处理后具有高强韧性，广泛地用于弹、箭、宇航、压力容器、精密模具等，更是飞机上目前普遍采用测量气动载荷的应...
- 涂文斌
- 关键词：时效处理弹性模量马氏体时效钢
- 文献传递
- 旋转摩擦挤压法制备Al-Mg合金的组织和力学性能被引量：2
- 2022年
- 采用旋转摩擦挤压法(RFE)制备了不同Mg含量的Al-Mg铝合金,对其进行力学性能测试和显微组织观察。结果表明:退火态的5A06基材经RFE加工后,晶粒明显细化,抗拉强度和伸长率同时提高。采用5A06和AZ31B为基材经RFE加工制备Al-Mg合金后,合金抗拉强度随Mg含量的增加而增加,但伸长率却随合金Mg含量的增加而降低;高Mg含量的Al-Mg合金晶粒可进一步细化,这是由于高Mg含量的Al-Mg合金中存在Al_(3)Mg_(2)相,可以作为动态再结晶的形核点,促进动态再结晶。然而,Al_(3)Mg_(2)相的存在会降低合金的伸长率。
- 涂文斌徐卫平陈绅胡锦扬邢丽
- 关键词：AL-MG合金晶粒
- 一种超声波辅助增材制造钛合金材料的制备方法
- 本发明公开了一种超声波辅助增材制造钛合金材料的制备方法，在电弧增材制造的同时对钛合金材料基板施加超声振动，超声波通过基板传递到熔池，利用空化效应和对流促进柱状晶的破碎和等轴晶的形成。本发明通过交替使用超声振动辅助增材制造...
- 陈玉华许明方郑敏刘冠鹏蒋涛王善林涂文斌谢吉林尹立孟张体明
- 添加Sn对不同Mg/Si比Al-Mg-Si合金时效硬化和析出行为的影响
- 2023年
- 采用硬度测试和透射电镜研究Sn对不同Mg/Si比Al-Mg-Si合金时效硬化与析出行为的影响。结果表明:添加Sn虽然增加了低Mg/Si比合金峰值时效的析出相密度,但也降低了β″相的析出速度,从而降低了低Mg/Si比合金峰时效前的硬化速度和峰时效硬度。过时效阶段,含Sn合金的高析出相密度提高了低Mg/Si比合金过时效硬度。对于高Mg/Si比合金,添加Sn不仅增加合金的析出相密度,同时也提高了β″相的析出速度,从而增加了合金的硬化速度和峰时效硬度。
- 涂文斌唐建国唐建国王善林赵言
- 关键词：AL-MG-SI合金时效析出
