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李小亮

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽华东光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 22篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 10篇电路
  • 6篇放大器
  • 5篇芯片
  • 4篇电源
  • 4篇元器件
  • 4篇功率放大
  • 4篇功率放大器
  • 4篇产品合格率
  • 3篇电阻
  • 2篇等离子清洗
  • 2篇低噪
  • 2篇低噪声
  • 2篇低噪声放大器
  • 2篇电流
  • 2篇电路板
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇体积
  • 2篇批量化

机构

  • 22篇安徽华东光电...

作者

  • 22篇李小亮
  • 19篇孟庆贤
  • 17篇俞昌忠
  • 13篇张庆燕
  • 6篇孟倩
  • 6篇刘劲松
  • 5篇刘学
  • 4篇郑哲
  • 3篇王华
  • 3篇汪宁
  • 3篇吴华夏
  • 2篇李明
  • 2篇周宗明
  • 1篇陈兴盛
  • 1篇李金晶
  • 1篇白卫星
  • 1篇胡俊鹏
  • 1篇秦捷

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 9篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种开关电源过压保护电路
本实用新型公开了一种开关电源过压保护电路，其特征在于，包括基准电压、输入电压、保护电路和光耦，所述的基准电压和输入电压分别连接到保护电路，而所述的保护电路则与光耦的输入端连接，光耦的输出端连接开关电源。本实用新型利用电位...
吴华夏刘劲松孟庆贤李小亮
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用于畸变信号的校正的集成电路模块
本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，...
刘劲松孟庆贤俞昌忠郑哲孟倩刘学李小亮
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一种Ku波段一分三功分器的制作工艺
本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺，包括如下步骤：制作共晶组件，包括：芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2；气相清洗腔体、电路板...
徐日红孟庆贤俞昌忠汪伦源张庆燕李小亮方航余鹏叶启伟
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流量标准器模块的制作方法
本发明涉及微封装电路组装技术领域，公开了流量标准器模块的制作方法，包括：1，将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试，并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观；2，将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗，并进行烘干；3，将...
张庆燕孟庆贤俞昌忠李小亮叶启伟徐日红
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功率放大器的制作方法
本发明公开了一种功率放大器的制作方法，包括：步骤1、将玻珠烧结在腔体(2)上；步骤2、烧结薄膜电路板；步骤3、胶接元器件；步骤4、等离子清洗；步骤5、键合引线；步骤6、激光封盖。该功率放大器的制作方法制成的产品性能指标更...
方航孟庆贤俞昌忠张庆燕李小亮余鹏叶启伟
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一种电源分档调节器及栅控电子枪灯丝电源模块
本实用新型公开了一种电源分档调节器及具有该电源分档调节器的栅控电子枪灯丝电源模块，该电源分档调节器包括信号处理电路、定时电路以及分档调节电路，该信号处理电路与外部电路电性连接而接收外部控制信号，该定时电路与该分档调节电路...
吴华夏刘劲松王华孟庆贤胡俊鹏刘学李小亮白卫星俞昌忠
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双路同步整流电路
本实用新型揭示了一种双路同步整流电路，电压比较器U1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1、C2形成了比较器产生一个方波信号，通过方波信号来控制模拟开关的开关状态。电源电压‑15V连接电阻R1，通过...
张庆燕孟庆贤方航李小亮俞昌忠叶启伟
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一种同步器专用测试盒
本实用新型公开了一种同步器专用测试盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体包括设置在前边的面板、设置在后边的背板、设置在上边的盖板、设置在底面的底板，所述底板通过螺丝固定在所述盒体上，所述底板上设置有开关电源、底板测试电路板；...
张庆燕孟庆贤方航李小亮俞昌忠徐日红叶启伟
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一种微波激励高频模块的制作方法
本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子...
聂庆燕汪宁周宗明李明黄园园李小亮奚凤鸣
Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺
本发明公开了Ku波段40瓦功率放大器前级放大模块的制作工艺，包括：步骤1，清洗放大器前级放大模块腔体、盖板和电路板；步骤2，对盖板和放大器前级放大模块腔体进行覆锡；步骤3，将元器件烧结电路板上；步骤4，将电路板和绝缘子烧...
徐日红蔡庆刚孟庆贤汪伦源俞昌忠张庆燕李小亮
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