吕文强
- 作品数：40 被引量：25H指数：2
- 供职机构：西南交通大学更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程更多>>
- 微电子组(封)装技术的新发展被引量：2
- 2014年
- 微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
- 龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
- 关键词：微电子组装
- 一种增砣砝码存放架
- 本实用新型公开了一种增砣砝码存放架，其特征在于：底板(1)固定有左侧板(2)和右侧板(3)，左、右侧板(2、3)的中下部之间连有横梁(4)，横梁(4)的形状与增砣砝码的径向槽口匹配；大L形杆的横臂(5a)穿入左、右侧板(...
- 罗强邹亮明朱江江付铭川卢良青吕文强陈坚熊勇李义杰王德玺
- 文献传递
- 一种重载铁路路基基床的建造方法
- 一种重载铁路路基基床的建造方法，所述的路基基床适用于设计轴重30t、道床厚度0.35m的重载铁路，其做法是，在路堤之上从下至上依次构筑：K<Sub>30</Sub>系数为90MPa/m～109MPa/m、厚度为1.8m的...
- 罗强吕文强蒋良潍张良陈坚刘钢孟伟超张玉广张正邹亮明
- 文献传递
- 用于细粒土构筑的铁路路基的地基系数K<Sub>30</Sub>试验方法
- 本发明公开了一种用于细粒土构筑的铁路路基的地基系数K<Sub>30</Sub>试验方法，包括的步骤为：场地测试面平整、地基系数测试仪安置、加载试验中的预加载和逐级加载；所述的加载试验中的逐级加载的具体作法是：以每级荷载的...
- 罗强刘钢张良孟伟超侯振斌吕文强陈虎陈坚熊勇李浩
- 文献传递
- 贴片机贴装路径优化的改进遗传算法
- 2015年
- 贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括遗传算法。但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题。在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性。配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率。
- 董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
- 关键词：遗传算法贴片机复合算子
- 一种有砟轨道高速铁路基床结构厚度的确定方法
- 一种有砟轨道高速铁路基床结构厚度确定方法，其步骤主要是：基于正态分布曲线确定相邻轨枕承担的轮载力并确定轨枕3枕底左侧的平均压力；在考虑车辆荷载应力向下传递时，既考虑了车轮正下方一侧枕底（左侧）承担轮载力的垂向扩散，也考虑...
- 罗强吕文强张良蒋良潍刘钢陈坚张玉广张正熊勇赵明志
- 微电子组装和封装技术的类型
- 微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
- 胡少华龙绪明吕文强董健腾曾宏耀朱舜文曾驰鹤
- 关键词：集成电路微电子组装微电子封装
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- 微电子组(封)装技术的新发展
- 本文论述微电子组（封）装技术的发展,重点论述三维3D立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
- 龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
- 关键词：微电子组装
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- 一种拉线型应力控制式直剪仪
- 一种拉线型应力控制式直剪仪，包括支承平台（10）、支承平台（10）上的储水盒（20）、储水盒（20）内安装的剪切盒组（30）、对剪切盒组（30）施加法向力的法向力加载装置（40）、对储水盒（20）施加剪切力的剪切力加载装...
- 罗强阮红风孟伟超张良蒋良潍侯振斌邹亮明吕文强张玉广赵明志
- 文献传递
- 贴片机的开放式运动控制系统设计
- 采用安川MP2100多轴运动控制卡构建'上位机+运动控制卡'上位控制单元,主要介绍了上位机软件的研发以及上位机软件与运动控制卡的配合,并尝试提出贴片机手机控制软件,最后讨论其在贴片机运动控制系统中的应用。
- 吕文强龙绪明胡少华董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
- 关键词：运动控制卡上位机贴片机运动控制系统
- 文献传递
