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张君直

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 29篇中文专利

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 10篇封装
  • 9篇传输线
  • 8篇单片集成
  • 8篇电路
  • 7篇芯片
  • 6篇单片集成电路
  • 6篇互连
  • 6篇集成电路
  • 5篇系统级封装
  • 5篇裸芯片
  • 5篇W波段
  • 5篇波导
  • 4篇单片
  • 4篇倒装焊
  • 4篇射频
  • 4篇微带
  • 4篇微带传输线
  • 4篇基板
  • 4篇毫米波
  • 4篇高可靠

机构

  • 29篇中国电子科技...

作者

  • 29篇张君直
  • 11篇周明
  • 6篇朱健
  • 3篇陶洪琪
  • 2篇戴新峰
  • 2篇卢新民
  • 1篇庞学满
  • 1篇唐利锋
  • 1篇陈产源
  • 1篇杨勇

年份

  • 4篇2024
  • 6篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器
本发明公开了一种小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器，包括顶层硅晶圆片和底层硅晶圆片，顶层硅晶圆片和/或底层硅晶圆片上用MEMS工艺刻蚀后电镀形成缝隙波导结构，缝隙波导结构内部形成级联耦合谐振腔，顶层硅晶圆片和/或底层...
施永荣张君直周明王继财
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一种低功耗单片集成宽带低噪声放大器
本发明公开了一种低功耗单片集成宽带低噪声放大器，包括输入匹配单元，信号放大单元和输出驱动单元，单端射频输入信号RFin输入至输入匹配单元，在输入匹配单元中单端射频输入信号RFin完成50欧输入匹配并将输入的射频电压信号转...
卢新民张君直
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一种系统级封装的散热结构
本实用新型公开了一种系统级封装的散热结构，属于封装技术领域。其包括基板、围框、复合盖板、热源和金属填充材料；所述围框环绕基板的顶面边缘设置；所述复合盖板覆盖在围框的顶部，平整度≤10μm，其中部为热沉，边部为可伐合金；所...
杨进张君直陶洪琪
一种W波段缝隙波导至微带的过渡转换装置
本发明公开了一种W波段缝隙波导至微带的过渡转换装置，包括缝隙波导(1)，阶梯匹配结构(2)，三角形平面谐振器(3)，50欧姆微带传输线(4)；所述阶梯匹配结构(2)位于缝隙波导内部信号传输路径(5)和三角形平面谐振器之间...
施永荣周明张君直王继财
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一种微同轴结构功分器
本实用新型提供了一种微同轴结构功分器，所述功分器包括设有功分电路以及一个信号输入端口和至少两个信号输出端口，所述功分电路包括输入导体以及与各信号输出端口一一对应的输出导体；任意两个信号输出端口对应的输出导体对称设置，且在...
戴新峰张君直周明
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一种多级线路板用封装外壳
本实用新型提供了一种多级线路板用封装外壳，封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；所述基...
唐利锋庞学满施梦侨张君直
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小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器
本实用新型公开了一种小型化W波段MEMS缝隙波导带通滤波器，包括顶层硅晶圆片和底层硅晶圆片，顶层硅晶圆片和/或底层硅晶圆片上用MEMS工艺刻蚀后电镀形成缝隙波导结构，缝隙波导结构内部形成级联耦合谐振腔，顶层硅晶圆片和/或...
施永荣张君直周明王继财
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一种半导体金属化层阻焊的方法
本发明是一种半导体金属化层阻焊的方法，包括如下步骤：(1)晶圆涂胶、曝光、显影、烘干；(2)采用干法或湿法刻蚀半导体基体；(3)利用或溅射、或蒸发、或PVD或CVD、或电镀等方法在半导体表面制备所需的绝缘层、黏附层、种子...
田飞飞张洪泽张君直周明
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一种低功耗单片集成宽带低噪声放大器
本发明公开了一种低功耗单片集成宽带低噪声放大器，包括输入匹配单元，信号放大单元和输出驱动单元，单端射频输入信号RFin输入至输入匹配单元，在输入匹配单元中单端射频输入信号RFin完成50欧输入匹配并将输入的射频电压信号转...
卢新民张君直
一种超薄晶圆基体芯片金球倒装焊接的方法
本发明是一种超薄晶圆基体芯片金球倒装焊接的方法，包括如下步骤：(1)晶圆基体清洁、检验以及工装载体的清洁；(2)将晶圆基体放在工装载体上；(3)用手术刀片等工具裁剪与高温胶带宽度尺寸较为一致的洁净滤纸并将滤纸粘贴在高温胶...
田飞飞张君直周明
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