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刘尊旭

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 3篇封装
  • 2篇电场
  • 2篇电场作用
  • 2篇电子器件
  • 2篇多边形
  • 2篇圆角
  • 2篇粘性
  • 2篇粘性层
  • 2篇转印
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子器件
  • 1篇电极
  • 1篇电子封装
  • 1篇粘结
  • 1篇脱粘
  • 1篇力学模型
  • 1篇剪力
  • 1篇固结

机构

  • 5篇华中科技大学

作者

  • 5篇刘尊旭
  • 4篇黄永安
  • 4篇尹周平
  • 4篇刘慧敏
  • 2篇徐洲龙
  • 2篇汤朋朋
  • 2篇陈建魁
  • 2篇高嵩

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法
一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一...
黄永安汤朋朋刘慧敏刘尊旭陈建魁尹周平
文献传递
超薄芯片无损剥离的机理研究与工艺优化
芯片的剥离是完成单个裸芯片由晶圆盘向目标电路转移的核心工艺之一，尤其是面对日趋超薄化的芯片，实现其无损剥离对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本文从顶针推顶剥离工艺的力学建模、机理分析和相关试...
刘尊旭
关键词：电子封装力学模型
文献传递
一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用
本发明公开了一种用于电子器件转移的装置，包括：上电极层和下电极层，其对置间隔布置，通电后在两者之间可产生电场；粘性层，其固结在下电极层的下表面；还包括设置在上电极层和下电极层之间的电活性层，其可在两电极层通电而产生的电场...
黄永安徐洲龙刘尊旭高嵩刘慧敏尹周平
文献传递
一种多层柔性薄膜的剥离装置及剥离方法
一种多层柔性薄膜的剥离装置，剥离装置的剥离刀为横截面为圆角多边形的柱状结构，具有多个不同弯曲半径和弯曲角度的圆弧剥离面，使用时可根据不同的薄膜选择不同剥离面进行剥离加工，无须更换剥离刀，大大提高了剥离刀的适用范围，并进一...
黄永安汤朋朋刘慧敏刘尊旭陈建魁尹周平
文献传递
一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用
本发明公开了一种用于电子器件转移的装置，包括：上电极层和下电极层，其对置间隔布置，通电后在两者之间可产生电场；粘性层，其固结在下电极层的下表面；还包括设置在上电极层和下电极层之间的电活性层，其可在两电极层通电而产生的电场...
黄永安徐洲龙刘尊旭高嵩刘慧敏尹周平
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