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肖聪

作品数：7 被引量：13H指数：2
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇应力
  • 2篇应力分布
  • 2篇原子
  • 2篇原子结构
  • 2篇界面过渡区
  • 2篇加工工序
  • 2篇加载
  • 2篇加载方法
  • 2篇关键参数
  • 2篇硅表面
  • 2篇层结构
  • 2篇初始应力
  • 1篇电信
  • 1篇电信号
  • 1篇信号
  • 1篇压制性
  • 1篇支反力
  • 1篇数据库
  • 1篇特性参数
  • 1篇氢原子

机构

  • 7篇电子科技大学

作者

  • 7篇肖聪
  • 4篇周龙
  • 4篇荣丽梅
  • 2篇杜龙欢
  • 2篇杜江锋
  • 2篇于庆伟
  • 2篇杜江峰

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2010
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
局域介电方法及其在Si/SiO2和Si/HfO2结构上的应用研究
随着多组分系统的器件结构的大小降低到原子或者纳米尺寸，界面结构和特性变得越来越重要，有时甚至会对整个结构的性质起决定作用，在纳米区域弄清包含界面的材料的电子和介电性质以及缺陷的影响就变得很重要。然而，许多用来计算材料整体...
肖聪
关键词：MOS结构
文献传递
一种基于ANSYS层叠结构体初始应力的加载方法
一种基于ANSYS层叠结构体初始应力的加载方法，包括以下步骤：(1)在ANSYS中建立层叠结构体的仿真模型；(2)模拟层叠结构体初始应力的引入过程，得到初始应力文件；(3)加载层叠结构体的初始应力分两步：①通过读取支反力...
荣丽梅于庆伟肖聪周龙杜江锋
文献传递
一种基于ANSYS层叠结构体初始应力的加载方法
一种基于ANSYS层叠结构体初始应力的加载方法，包括以下步骤：(1)在ANSYS中建立层叠结构体的仿真模型；(2)模拟层叠结构体初始应力的引入过程，得到初始应力文件；(3)加载层叠结构体的初始应力分两步：①通过读取支反力...
荣丽梅于庆伟肖聪周龙杜江锋
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硅‑二氧化硅界面原子结构模型的建立方法
本发明公开了一种硅‑二氧化硅界面原子结构模型的建立方法，包括以下步骤：（1）建立硅、二氧化硅的晶胞结构模型；（2）分别建立硅、二氧化硅的超晶胞结构；（3）分别建立硅表面结构与二氧化硅表面结构；（4）利用所建立的表面结构构...
荣丽梅杜龙欢周龙肖聪杜江峰
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无线电信号压制性干扰研究与验证
随着科学技术的不断发展，尤其是通信技术的突飞猛进，无线通信产品和设备的使用越来越广泛，依赖度也越来越高，同时也带来了无线通信信号相互干扰、频段使用不规范等诸多问题，给管理上造成了很大的麻烦。同时出于国家安全考虑，对于一些...
肖聪
关键词：无线电信号特性参数
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高校科研项目管理系统设计与实现
随着计算机及网络技术的发展，依托计算机的互联网极大地影响着人们的生产与生活。基于互联网相关技术开展的工作、相互协作已趋向主流，网络办公系统，各种管理系统如雨后春笋般不断涌现出来。今天，一所高校综合实力强劲与否，除教学水平...
肖聪
关键词：科研项目管理系统开发数据库
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硅-二氧化硅界面原子结构模型的建立方法
本发明公开了一种硅-二氧化硅界面原子结构模型的建立方法，包括以下步骤：（1）建立硅、二氧化硅的晶胞结构模型；（2）分别建立硅、二氧化硅的超晶胞结构；（3）分别建立硅表面结构与二氧化硅表面结构；（4）利用所建立的表面结构构...
荣丽梅杜龙欢周龙肖聪杜江峰
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