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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇电子电气
  • 5篇封装
  • 5篇封装材料
  • 4篇可固化
  • 3篇低介电常数
  • 3篇电气行业
  • 3篇电子电气行业
  • 3篇介电
  • 3篇介电常数
  • 3篇成膜
  • 3篇成膜性
  • 2篇三氟
  • 2篇三氟甲基
  • 2篇三氟甲基苯
  • 2篇树脂
  • 2篇联萘
  • 2篇醚酮
  • 2篇聚芳醚
  • 2篇聚醚
  • 2篇聚醚醚酮

机构

  • 6篇中国科学院

作者

  • 6篇房强
  • 6篇童佳伟
  • 6篇袁超
  • 6篇刁屾
  • 6篇金凯凯
  • 6篇孙晶
  • 6篇田松
  • 6篇王佳佳
  • 4篇陈华

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2014
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物
本发明提供了一种含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物,及其制备方法和应用。具体地,本发明提供了一种如式I所示的聚合物单体,及用所述单体进行聚合反应得到的聚合物。所述的聚合物具有良好的电学性能以及成膜性,适用于电...
房强王佳佳袁超贺凤开金凯凯陈华刁屾田松童佳伟孙晶
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含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物
本发明提供了一种含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物,及其制备方法和应用。具体地,本发明提供了一种如式I所示的聚合物单体,及用所述单体进行聚合反应得到的聚合物。所述的聚合物具有良好的电学性能以及成膜性,适用于电...
房强王佳佳袁超贺凤开金凯凯陈华刁屾田松童佳伟孙晶
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可固化的含氟聚芳醚
本发明涉及一种可固化的含氟聚芳醚、制造方法及其应用,具体地,本发明提供了如式I所示的聚合物单体,及用所述单体进行聚合形成的聚合物,其中各基团的定义如说明书中所述。所述的聚合物具有良好的成膜性,热稳定性和电学性能,适用于航...
房强田松孙晶袁超金凯凯童佳伟刁屾王佳佳陈华
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可固化的含氟聚芳醚
本发明涉及一种可固化的含氟聚芳醚、制造方法及其应用,具体地,本发明提供了如式I所示的聚合物单体,及用所述单体进行聚合形成的聚合物,其中各基团的定义如说明书中所述。所述的聚合物具有良好的成膜性,热稳定性和电学性能,适用于航...
房强田松孙晶袁超金凯凯童佳伟刁屾王佳佳陈华
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可固化的聚醚醚酮及其制备和应用
本发明涉及可固化的聚醚醚酮及其制备和应用,具体地,本发明涉及一种可固化的聚醚醚酮,所述的聚醚醚酮的结构如下式A所示,其中,n=10-200。所获得的聚合物具有良好的成膜性,经成膜和热固化后可获得具有高耐热性和低介电常数的...
房强孙晶田松刁屾金凯凯袁超童佳伟王佳佳
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可固化的聚醚醚酮及其制备和应用
本发明涉及可固化的聚醚醚酮及其制备和应用,具体地,本发明涉及一种可固化的聚醚醚酮,所述的聚醚醚酮的结构如下式A所示,其中,n=10‑200。所获得的聚合物具有良好的成膜性,经成膜和热固化后可获得具有高耐热性和低介电常数的...
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共1页<1>
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