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迟语寒

作品数:12 被引量:0H指数:0
供职机构:厦门大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇天线
  • 7篇宽带
  • 7篇宽带天线
  • 7篇超宽
  • 7篇超宽带
  • 7篇超宽带天线
  • 4篇电磁耦合
  • 4篇加载
  • 4篇分形
  • 4篇磁耦合
  • 3篇阵列
  • 2篇带通
  • 2篇导航
  • 2篇导航系统
  • 2篇多频
  • 2篇圆形孔洞
  • 2篇阵列结构
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片天线
  • 2篇通信

机构

  • 12篇厦门大学

作者

  • 12篇迟语寒
  • 9篇游佰强
  • 9篇周建华
  • 5篇黄天赠
  • 2篇池金燕
  • 2篇肖振宁
  • 2篇李杰
  • 2篇薛团辉
  • 2篇李立之
  • 2篇李文卓
  • 1篇王华
  • 1篇周志微
  • 1篇王天石
  • 1篇周颖刚
  • 1篇钟锃光
  • 1篇王玺
  • 1篇刘航

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2017
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2011
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
具有C波段抑制功能的分形超宽带陷波天线
具有C波段抑制功能的分形超宽带陷波天线,涉及一种超宽带天线。设基板和SMA接头;基板上表面敷有上表面导体层,下表面敷有下表面导体层,设在上表面导体层的平面偶极子阵列带有高阶改进Sierpinski阵列结构;设在上表面导体...
游佰强迟语寒黄天赠周建华
文献传递
带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线
带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线,涉及一种超宽带天线。设介质基板和SMA接头;介质基板的上表面敷有上表面导体层,在上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列,带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列...
游佰强迟语寒黄天赠周建华
文献传递
基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线
基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,涉及超宽带微带天线。设有介质基板,介质基板上下表面分别敷有良导体层,上表面良导体层设有两个弧状枝节加载的宽匹配微带馈线结构,弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构,微带馈线...
游佰强李文卓周建华迟语寒薛团辉李杰
带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线
带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线,涉及一种微带天线。设基板,在基板两表面上敷有上下表面导体层,上表面导体层加工成带有递归耦合腔的多频圆形辐射贴片,贴片中心轴线外边缘处呈圆弧缺口状,轴心处开有8字形缝隙,在圆弧内侧对称...
游佰强池金燕李立之周建华迟语寒肖振宁蔡龙瑞
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具有阻带特性的超宽带天线及其阵列研究
自从FCC在2002年将3.1GHz~10.6GHz规定为民用频段后,作为最热门话题之一的超宽带技术成为了国内外的研究重点,而超宽带天线作为超宽带通信系统的重要组成部件,得到了广泛关注。超宽带天线的主要技术指标包括在频带...
迟语寒
关键词:超宽带天线阻带特性馈电网络陷波特性
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基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线
基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线,涉及超宽带微带天线。设有介质基板,介质基板上下表面分别敷有良导体层,上表面良导体层设有两个弧状枝节加载的宽匹配微带馈线结构,弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构,微带馈线...
游佰强李文卓周建华迟语寒薛团辉李杰
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大学生心理健康状态预测方法和电子设备
本发明公开一种大学生心理健康状态预测方法和电子设备,能更科学、可靠地预测大学生的心理健康问题。方法包括:通过学生的宿舍门禁卡刷卡数据计算学生的在寝状态规律性指数<Image file="ZY_3.GIF" he="69"...
迟语寒钟锃光王华袁加军刘必清
多目标无定形液体实时体积无线检测系统
多目标无定形液体实时体积无线检测系统,涉及一种液体体积检测装置。设有温度传感器、压力传感器、温度信号处理模块、压力信号处理模块、无线发射模块、无线接收模块、D/A处理模块、数据采集卡和微处理器,所述温度传感器和压力传感器...
游佰强黄天赠迟语寒周建华王天石周志微王玺
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带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线
带有递归耦合腔的多频圆形北斗贴片天线,涉及一种微带天线。设基板,在基板两表面上敷有上下表面导体层,上表面导体层加工成带有递归耦合腔的多频圆形辐射贴片,贴片中心轴线外边缘处呈圆弧缺口状,轴心处开有8字形缝隙,在圆弧内侧对称...
游佰强池金燕李立之周建华迟语寒肖振宁蔡龙瑞
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带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线
带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线,涉及一种超宽带天线。设介质基板和SMA接头;介质基板的上表面敷有上表面导体层,在上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列,带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列...
游佰强迟语寒黄天赠周建华
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共2页<12>
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