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薛宗伟

作品数:7 被引量:4H指数:2
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 2篇专利

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 6篇复合材料
  • 6篇复合材
  • 5篇铜基
  • 5篇铜基复合
  • 5篇铜基复合材料
  • 3篇热膨胀
  • 2篇增强铜基
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇热物理
  • 2篇热物理性能
  • 2篇热压
  • 2篇霞石
  • 1篇增强体
  • 1篇真空
  • 1篇真空热压
  • 1篇直流磁控
  • 1篇直流磁控溅射
  • 1篇陶瓷颗粒
  • 1篇偏压
  • 1篇热膨胀系数

机构

  • 7篇哈尔滨工业大...
  • 1篇吉林大学
  • 1篇青海大学

作者

  • 7篇薛宗伟
  • 4篇费维栋
  • 4篇王黎东
  • 1篇李伟力
  • 1篇周庚衡
  • 1篇郑晓航

传媒

  • 2篇材料科学与工...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 1篇2007
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种新的β-锂霞石增强铜基复合材料热性能被引量:2
2010年
采用热压烧结工艺成功制备了一种新的β-锂霞石增强铜基复合材料.利用扫描电镜和透射电镜对复合材料的微观组织进行了分析,并对不同体积分数复合材料的致密性,热膨胀性能和热传导性能进行了测试.结果表明:β-锂霞石颗粒在铜基体中分布均匀,界面清晰,不发生界面反应;体积分数对复合材料致密性、热膨胀系数和热导率有明显影响,当β-锂霞石颗粒体积分数超过40%时,复合材料的致密性有明显下降,热膨胀系数在(9~15.4)×10-6/K,同时热导率在50~170W/m·K.
薛宗伟王黎东杨丛涛费维栋
关键词:铜基复合材料热压烧结热膨胀系数
一种含β-锂霞石的铜基复合材料的制备方法
一种含β-锂霞石的铜基复合材料的制备方法,它涉及一种含β-锂霞石的复合材料的制备方法。它解决了β-锂霞石增强相与铜基不浸润也不发生界面反应,导致二者之间的界面强度低,难以制成致密、具有良好综合性能的复合材料的问题。含β-...
费维栋王黎东薛宗伟
文献传递
热循环对β-LiAlSiO_4/Cu复合材料热膨胀行为的影响(英文)
2011年
采用热压烧结工艺制备β-LiAlSiO4/Cu复合材料。对复合材料进行多次热循环过程中的热膨胀行为测试,对烧结态复合材料进行原位高温XRD分析,对热循环前后复合材料的微观组织进行观察。结果表明:经过2次以上热循环处理后,β-LiAlSiO4/Cu复合材料获得稳定的热膨胀系数。在热循环过程中复合材料残余应力得到松弛和释放,可以显著降低复合材料的热膨胀系数。复合材料中的残余应力引起β-LiAlSiO4颗粒中的Li+从有序到无序的非可逆性的相转变。在热循环过程中复合材料残余应力的释放引起基体孪晶变形。
薛宗伟王黎东杨丛涛刘者费维栋
关键词:铜基复合材料热膨胀相转变
β-锂霞石/铜复合材料显微组织和热物理性能研究
本文利用真空热压烧结工艺成功制备了不同体积分数β-锂霞石为增强体的铜基复合材料,并对烧结态的复合材料我们进行了退火处理和热挤压处理。利用X射线衍射(XRD)、金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(...
薛宗伟
关键词:铜基复合材料显微组织热物理性能
文献传递
β-锂霞石增强铜基复合材料热膨胀性能稳定的方法
β-锂霞石增强铜基复合材料热膨胀性能稳定的方法,它涉及稳定β-锂霞石增强铜基复合材料热膨胀性能方法。本发明要解决β-锂霞石增强铜基复合材料在使用过程中热膨胀系数发生复杂变化的技术问题。方法如下:一、将β-锂霞石增强铜基复...
王黎东费维栋薛宗伟
文献传递
偏压对直流磁控溅射Fe-N薄膜结构及性能的影响被引量:2
2008年
为了揭示偏压对溅射态Fe-N薄膜磁学行为的影响规律及机理,采用直流磁控溅射工艺在不同偏压下制备了Fe-N薄膜.利用掠入射X射线衍射、小角X射线散射技术和振动样品磁强计研究了薄膜的相结构、厚度、表面粗糙度以及磁性能.结果表明,增加偏压有利于薄膜中非晶的形成,且随着偏压的增大,薄膜的厚度增加,表面粗糙度降低.Fe-N薄膜的磁性能表明,随着偏压的增加,薄膜的饱和磁化强度和矫顽力均有不同程度的减小.偏压的增加导致Fe-N薄膜由晶态向非晶态转变,从而引起磁性能的改变.
李伟力郑晓航周庚衡薛宗伟
关键词:FE-N薄膜偏压膜厚表面粗糙度磁性能
负膨胀β-锂霞石/铜复合材料微观组织与热物理性能
当前广泛研究金属基复合材料体系中所选增强体膨胀系数在2-8×10-6℃-1范围内。通常情况下,为了满足电子封装应用等对低膨胀系数的要求,复合材料增强体体积分数在50-70%的范围内。而复合材料的高体积分数就意味着导热、导...
薛宗伟
关键词:金属基复合材料增强体热物理性能粉末冶金工艺
文献传递
共1页<1>
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