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肖学章

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子封装材料
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇姜国圣
  • 1篇王海山
  • 1篇王志法
  • 1篇肖学章
  • 1篇莫文剑

传媒

  • 1篇金属热处理

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响被引量：11
2004年
研究了不同退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响 ,退火温度为 85 0℃时 ,Cu/Mo/Cu电子封装材料的综合性能最好。
王海山王志法姜国圣肖学章莫文剑
关键词：电子封装材料
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共1页<1>
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