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程平

作品数：3 被引量：16H指数：2
供职机构：北京理工大学更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇动力学
  • 1篇粘度
  • 1篇流变特性
  • 1篇流变学
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机模拟
  • 1篇剪切速率
  • 1篇防弹
  • 1篇防弹衣
  • 1篇分子
  • 1篇分子动力学
  • 1篇FLUID
  • 1篇表面形貌

机构

  • 2篇北京理工大学

作者

  • 2篇程平
  • 1篇周兰英
  • 1篇和庆娣

传媒

  • 1篇表面技术

年份

  • 2篇2006
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
剪切增稠流体流变特性及其应用试验研究
程平
关键词：FLUID
基体表面形貌对膜基结合强度影响规律的研究被引量：9
2006年
借助分子动力学方法对薄膜成核的微观过程和基体形貌进行了模拟分析。当基体形貌的偏斜度Sk为负值时,接触角θ较小,成核率较高;随着Sk的降低,基体的形貌满型增多,沉积粒子参与成团的个数也随之增加,从而成核率也会增加,进而利于薄膜随后的长大、成膜。从理论上证明了不同的基体表面形貌对基体与所形成的薄膜之间的结合强度有很大影响,偏斜度Sk取值在-1^-3时,所生长的薄膜膜基间结合强度高。
周兰英和庆娣程平
关键词：分子动力学计算机模拟
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共1页<1>
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