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高艳茹

作品数：32 被引量：37H指数：3
供职机构：国营第七○四厂更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 32篇中文期刊文章

领域

  • 26篇电子电信
  • 4篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程

主题

  • 14篇电路
  • 8篇印制电路
  • 6篇电路板
  • 6篇印制线
  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 5篇铜箔
  • 5篇覆铜箔
  • 4篇多层印制板
  • 4篇覆铜板
  • 4篇层压
  • 4篇层压板
  • 3篇印刷线路
  • 3篇印制电路板
  • 3篇印制线路板
  • 3篇线路板
  • 3篇路用
  • 3篇铝基覆铜板
  • 3篇介电
  • 3篇金属箔

机构

  • 32篇国营第七○四...
  • 2篇西北大学
  • 2篇中国电子技术...

作者

  • 32篇高艳茹
  • 3篇龚莹
  • 2篇师研
  • 1篇刘筠
  • 1篇刘军
  • 1篇张月娥
  • 1篇李小兰

传媒

  • 16篇印制电路信息
  • 6篇电子元器件应...
  • 4篇电子电路与贴...
  • 2篇印制电路与贴...
  • 2篇电子信息（印...
  • 2篇覆铜板资讯

年份

  • 2篇2008
  • 3篇2004
  • 7篇2003
  • 6篇2002
  • 5篇2001
  • 3篇2000
  • 2篇1999
  • 4篇1998
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求
1999年
高艳茹龚莹
关键词：层压板最大尺寸厚板覆铜箔
UL796印制线路板安全标准介绍
2004年
本文介绍了最新版本UL796《印制线路板》安全标准涉及的主要内容、章节与概要,所作的修订及其特点。
高艳茹
关键词：印制线路板安全标准胶粘剂
印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991
1998年
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.
高艳茹龚莹
关键词：印制电路层压板覆铜箔日本工业标准覆铜板单面板
铝基覆铜板的发展及其技术要求被引量：3
2001年
本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能。
师剑英高艳茹
关键词：铝基覆铜板印刷电路板UL认证
印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990
1998年
1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、
高艳茹龚莹
关键词：印制线路板层压板介质损耗因数体积电阻率覆铜箔
最新IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍
2000年
高艳茹
金属印制电路板基板的发展现状及应用被引量：11
2002年
概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
师剑英高艳茹
关键词：印制电路板基板金属基铝基覆铜板
印制电路板用低介电纤维布
2008年
玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维—环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
师研高艳茹
关键词：印制电路板环烯烃共聚物
金属PCB基板的发展现状及应用被引量：3
2003年
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
师剑英高艳茹
关键词：技术标准金属基PCB基板
铝基覆铜板的发展及其技术要求
2001年
本文介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。
师剑英高艳茹
关键词：铝基覆铜板UL认证印制电路板
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