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高大伟
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电子科技大学
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电子电信
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合作作者
方健
电子科技大学光电信息学院电子薄...
罗杰
电子科技大学光电信息学院电子薄...
柏文斌
电子科技大学
陈吕赟
电子科技大学
吴琼乐
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700V高压LDMOS的比较研究及优化
本文对耐压要求为700V的LDMOS进行了研究。通过分析影响LDMOS参数的各种因素,以BCD工艺为基础,借助模拟软件Tsuprem4及MEDICI对Double-Resurf和多晶场板结构的LDMOS进行了工艺器件联合...
罗杰
方健
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联合仿真
金属氧化物半导体
文献传递
一种电平位移电路
本发明公开了一种电平位移电路。针对现有的电平位移电路不能同时实现较小的电路版图的面积和不同占空比输入电压都可以有效的电平位移的缺陷,本发明提出了一种电平位移电路,包括双脉冲产生与整形电路、高低电平位移转换电路、高压脉冲滤...
方健
柏文斌
管超
吴琼乐
王泽华
高大伟
陈吕赟
杨毓俊
罗杰
文献传递
一种电平位移电路
本发明公开了一种电平位移电路。针对现有的电平位移电路不能同时实现较小的电路版图的面积和不同占空比输入电压都可以有效的电平位移的缺陷,本发明提出了一种电平位移电路,包括双脉冲产生与整形电路、高低电平位移转换电路、高压脉冲滤...
方健
柏文斌
管超
吴琼乐
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陈吕赟
杨毓俊
罗杰
一种基于超薄外延工艺的新型LDMOS设计
依托于国家科技重大项目“汽车电子&新型节能芯片工艺研发及产品公共服务平台建设”,本文设计了一种基于超薄外延技术的双扩散新型D-RESURF LDMOS,器件实现是基于一条应用于700V功率器件的高压BCD工艺平台,该平台...
高大伟
关键词:
集成电路
版图设计
文献传递
基于超薄外延技术的双扩散新型D-RESURF LDMOS设计
2011年
文中针对高压节能应用领域,开发了一种基于超薄外延技术的双扩散BCD兼容工艺,实现了一种新型D-RESURF结构的700V LDMOS设计。结构中N型外延的厚度减小为4.5μm,漂移区长度缩减至70μm,使得芯片面积和制造成本大幅减小。并通过仿真设计,优化了器件结构的表面电场分布,使反向击穿电压达到700V的同时,使器件导通电阻降为33Ω·mm2。流片结果表明,功率管可以达到设计要求。
高大伟
方健
华晨辉
一种电平位移电路
本实用新型公开了一种电平位移电路。针对现有的电平位移电路不能同时实现较小的电路版图的面积和不同占空比输入电压都可以有效的电平位移的缺陷,本实用新型提出了一种电平位移电路,包括双脉冲产生与整形电路、高低电平位移转换电路、高...
方健
柏文斌
管超
吴琼乐
王泽华
高大伟
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