杨中强
- 作品数：20 被引量：73H指数：5
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>
- 对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究被引量：2
- 2014年
- 在90 ℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明：制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78-3.87,介质损耗因数为0.007 5-0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.
- 陈勇唐国坊杨中强
- 关键词：氰酸酯介电常数介质损耗因数
- 介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用
- 2014年
- 介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。
- 李远杨中强孟运东颜善银罗云浩
- 关键词：实时监测
- 苯乙烯-马来酸酐树脂在覆铜箔板中的应用被引量：4
- 2002年
- 探讨了苯乙烯 -马来酸酐树脂 (SMA)固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能 ,结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性能指标基本达到普通FR - 4要求 ,不但能够显著提高基材的耐热性 ,并且大幅度降低了基材的介电常数和介质损耗 ,表现出优秀的介电性能 。
- 杨中强刘东亮王江华
- 关键词：覆铜箔板SMAFR-4介电常数
- 酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制被引量：1
- 2013年
- 天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。
- 颜善银杨中强殷卫峰李杜业
- 关键词：酚醛树脂环氧树脂高介电常数覆铜板
- 金属基板用高导热胶膜的研究被引量：8
- 2010年
- 本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展被引量：2
- 2014年
- 综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况,探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展,并对该材料的应用前景进行了展望。
- 殷卫峰杨中强颜善银李杜业
- 关键词：复合材料功能填料绝缘性能高填充
- 金属基板用高导热胶膜的研制被引量：12
- 2011年
- 通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 二维红外相关光谱研究二胺型苯并噁嗪树脂的热固化机理被引量：8
- 2016年
- 以原位红外加热附件(in situ FTIR)跟踪二胺型苯并噁嗪树脂的交联固化过程,用二维红外相关光谱(2D-IR)研究其固化机理.In situ FTIR系列图谱显示苯并噁嗪发生热开环反应后,生成的中间体以两种形式存在,含有C N键的中间体不再继续链的增长,其中一部分在高温下发生裂解反应,生成含有亚胺正离子C N+的Schiff碱;含有碳正离子的中间体继续发生交联聚合反应,生成含有羟基、三取代芳香醚和Mannich桥结构的自聚产物.通过2D-IR的分析,进一步给出固化过程中关键基团的变化顺序,确定了二胺型苯并噁嗪树脂的自聚产物结构含有三取代芳香醚和Mannich桥结构.
- 李丹杨中强奚龙李远
- 关键词：热固化原位红外
- 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用被引量：5
- 2009年
- 介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔。
- 王敬锋苏民社孔凡旺杨中强
- 关键词：IC封装覆铜板
- PTFE在覆铜板中的应用被引量：7
- 2013年
- 介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。
- 江恩伟杨中强
- 关键词：聚四氟乙烯覆铜板高频无机填料
