张涛
- 作品数：32 被引量：16H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 焊点图像和缺陷的X射线分析被引量：1
- 2000年
- 伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表面安装电子组装变得更加复杂,也更具有挑战性,当然对于焊点的测试来说也更增添了难度。X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率。
- 张涛李莉
- 关键词：X射线分析
- 面向ATE测试设备的新型集成电路测试激励生成方法
- 本发明公开一种面向ATE测试设备的新型集成电路测试激励生成方法，包括以下步骤：步骤一、构建全片设计模型，步骤二、构建模拟验证环境，步骤三、编写测试文件，步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次...
- 曲芳张永华谢翰威史凌艳翁雷张涛吴利仇志豪
- BGA植球单点返修方法
- 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配...
- 张涛吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥梁少文
- 文献传递
- 高密度表面安装电路板的测试技术探讨
- 现在的表面安装电路板密度越来越高,而且引脚间距变得越来越小,这些限制了测试工作,同时,又存在着另外一些问题,如缺少对多引脚ASICs的在线测试图形、缺少探测通道等,所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测试工...
- 张涛
- 关键词：测试技术电路板
- 文献传递
- 一种散热盖粘结胶的分配方法
- 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及...
- 孙忠新高锋吴小龙刘晓阳王彦桥张涛梁少文
- 文献传递
- 表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构
- 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部...
- 高锋孙忠新吴小龙刘晓阳王彦桥张涛梁少文
- 文献传递
- 用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
- 本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和...
- 孙忠新高锋刘晓阳张涛吴小龙梁少文胡广群
- 文献传递
- 高密度表面安装电路板的测试技术探讨被引量：1
- 1996年
- 现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣＳ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测试工作。文中讨论的是当前使用的测试技术，包括数据图形库、算法图形生成、非向量测试和边界扫描，以及这些技术的综合使用。
- 张涛
- 关键词：电路板
- 用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统
- 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢...
- 刘立国张永华曲芳刘吉张涛吴利李成虎石小传
- PCB基板的封装方法
- 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心...
- 梁少文刘晓阳吴小龙吴梅珠陈文录孙忠新高锋张涛
- 文献传递
