王洪祥
- 作品数：87 被引量：416H指数：13
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程电子电信一般工业技术更多>>
- KDP晶体单点金刚石切削表面粗糙度预测及实验研究被引量：5
- 2006年
- 采用单点金刚石切削的方法加工了KDP晶体,利用回归分析的方法建立了表面粗糙度预测模型,达到了在加工前设计、预测和控制表面粗糙度的目的。利用预测模型分析了进给量、切削速度、背吃刀量对表面粗糙度的影响。通过优化设计获得了KDP晶体在该条件下的最佳切削参数,得到的表面粗糙度的最佳估计值为6.3389nm。利用最佳的切削工艺参数,加工出了表面粗糙度值为6.895nm的超光滑表面。
- 王景贺王洪祥毕昕董申张龙江
- 关键词：表面粗糙度
- 曲臂式高空作业平台的结构设计被引量：5
- 2020年
- 根据给定的技术要求,对曲臂式高空作业平台进行了整体结构设计。高空作业平台主要由移动车、折叠臂和转台等3部分组成,移动车可以实现曲臂式高空作业平台的整体移动,折叠臂可以调节工作平台的升降和位置,转台可以实现转动功能。该曲臂式高空作业平台具有自动行走的功能,能够连续完成前进、升降、转向、后退和回转等一系列动作。
- 张林生张洪鸣王洪祥
- 关键词：高空作业平台转台
- 旋转超声加工中磨粒冲击作用的仿真分析被引量：6
- 2013年
- 在对单个磨粒进行动力学分析的基础上,定义了评价超声冲击作用大小的量纲一的参数K.采用光滑质点流体动力学(SPH)有限元分析方法,研究了旋转超声加工过程中磨粒的超声冲击作用对材料内部裂纹形成及扩展的影响.仿真结果表明:随着K值的增大,斜向裂纹的倾角减小,扩展深度逐渐降低,磨粒的超声冲击作用是裂纹形成及扩展的主要原因;在切削过程中,随着切削深度的增加,切削力逐渐增大;但是当裂纹产生以后垂向冲击力急剧减小,而横向冲击力变化不大;加工中碎屑的崩碎使磨粒对工件材料具有局部微冲击作用,导致两个方向的切削力都在相对较大范围内波动.
- 吕东喜王洪祥唐永健黄燕华张海军
- 关键词：脆性材料
- 影响超精密车削表面粗糙度几种主要因素分析被引量：20
- 2001年
- 论述了影响超精密车削表面粗糙度的几种主要因素 ,详细分析了刀具几何形状、最小切削厚度、不规则的金属变形、切削用量、振动等因素对加工表面粗糙度的影响 。
- 王洪祥董申李旦
- 关键词：超精密加工表面粗糙度超精密车削
- 熔石英元件抛光加工表面残余应力的计算方法被引量：1
- 2015年
- 为解决传统检测方法无法直接定量检测非晶体熔石英玻璃表面残余应力的问题,基于脆性固体断裂力学理论,推导残余应力的理论计算公式,提出光学元件抛光加工表面残余应力计算新方法.采用尖锐压头进行纳米印压实验,提取压痕过程中对残余应力敏感的参数,并对实验数据进行线性拟合,确定拟合线的斜率,通过测量残余应力引起其他物理参数的变化计算残余应力.对比分析结果表明,计算得到残余应力值与应力双折射仪检测得到的数据基本吻合,验证了提出残余应力计算方法的正确性.
- 王洪祥侯晶严志龙朱本温陈贤华
- 关键词：纳米压痕
- 超精密车削表面微观形貌理论建模与实验研究
- 金刚石车削是利用高精度机床与锋利的单晶金刚石刀具加工出尺寸精度高、表面完整性好的零件的一种金属加工技术.首先,该文对课题的研究背景进行了比较全面的总结.第二,该文提出一种建立超精密车削切削力的新方法,建模时充分考虑了作用...
- 王洪祥
- 关键词：超精密加工金刚石车削表面粗糙度切削力
- 文献传递
- 航空钛合金铣削过程有限元数值模拟被引量：18
- 2012年
- 基于材料损伤理论确定了切屑分离准则,建立了钛合金TC4构件铣削过程的有限元模型,利用商业有限元软件（ABAQUS）,在给定切削参数条件下,采用不同几何参数（前角、后角、螺旋角）的刀具对钛合金TC4的铣削过程进行了有限元模拟,研究了切削力和切削温度随刀具角度变化的规律,结果表明：铣刀的前角在10°~20°,后角为12°~20°,螺旋角为30°~45°时比较适合钛合金TC4的铣削。
- 王洪祥徐涛杨嘉
- 关键词：有限元模型切削力切削温度
- 光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究被引量：1
- 2016年
- 基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性,载荷较小时材料去除方式为延性域去除。随着法向载荷的增加,首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面方向扩展的侧向裂纹,而在试件表面上并没有产生明显的特征。载荷进一步增加后,侧向裂纹扩展并形成了明亮区域,最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹,实现了材料的脆性去除。
- 王洪祥王景贺严志龙周岩徐曦钟波
- KDP晶体超精密切削加工机理及相关技术的研究
- 王洪祥张龙江王景贺宗文俊
- ①课题来源与背景：中国尽管在KDP晶体生长技术方面的研究处于国际领先地位，但在KDP晶体超精密加工方面的研究起步较晚，因为KDP晶体具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感和易开裂等不利于光学加工的特点，所以加工周期长、...
- 关键词：
- 关键词：光学元件
- 高功率激光晶体加工技术的研究被引量：5
- 2014年
- 针对高功率激光器中使用的激光晶体关键元件,开展了晶体的先进加工技术的研究。根据LBO及YCOB晶体材料的加工特性,选取了定向切割、研磨、预抛光、磁流变抛光、合成盘抛光和机械化学抛光的总体技术路线。对不同种类晶体加工设计了不同的工艺路线,开展了相关加工工艺研究。其中LBO晶体的面形收敛工艺主要采用磁流变抛光,YCOB晶体的面形工艺主要采用合成盘抛光。通过组合加工工艺,获得了高质量的晶体加工指标,LBO晶体透射波前0.12λ(λ=632.8nm),粗糙度0.77nm;YCOB晶体面形0.11λ,粗糙度0.68nm。确定了晶体元件的整体加工技术路线,并对整个工艺流程开展了工艺实验研究,取得了较好的实验效果,实现了激光晶体的高质量加工指标。
- 侯晶王洪祥廖德锋陈贤华谢瑞清王健
- 关键词：激光晶体面形粗糙度
