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王志会

作品数:25 被引量:5H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 13篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 3篇标准

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 8篇电路
  • 7篇焊盘
  • 6篇封装
  • 5篇微波组件
  • 5篇芯片
  • 5篇基板
  • 4篇键合
  • 3篇信号
  • 3篇封装器件
  • 3篇BGA
  • 2篇导体
  • 2篇电连接
  • 2篇电路芯片
  • 2篇应力
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元分析
  • 2篇射频
  • 2篇试件
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基

机构

  • 24篇中国电子科技...

作者

  • 24篇王志会
  • 14篇常青松
  • 12篇徐达
  • 8篇王合利
  • 6篇魏爱新
  • 3篇郝金中
  • 3篇袁彪
  • 3篇刘晓红
  • 2篇要志宏
  • 2篇赵瑞华
  • 2篇许悦
  • 2篇王磊
  • 2篇霍现荣
  • 2篇高长征
  • 1篇周彪
  • 1篇李增路
  • 1篇李宏军
  • 1篇陈海蓉
  • 1篇乐柏林
  • 1篇刘宗武

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 5篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2011
  • 1篇2004
25 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
转接装置
本实用新型适用于封装测试技术领域,提供了一种转接装置,包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板,所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔,所述金属化过孔的一端固设第一焊盘,所述金属化...
牛红伟王志会张存亮曹振坤
文献传递
三维微波模块电路结构及其制备方法
本发明提供了一种三维微波模块电路结构及其制备方法,属于微电子封装领域,包括下层基板、下层电路元件、金属外壳、上层基板及上层电路元件,上层基板通过第一焊球与下层基板连接,下层基板上设有第二焊球;上层基板上设有第一过孔,第一...
徐达要志宏常青松魏少伟刘晓红潘海波袁彪王志会庞龙石超邵正龙孔祥胜
文献传递
SMO-8封装器件的焊接可靠性
2014年
SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后,管壳底部的陶瓷层出现了裂纹。使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到印制板的整体结构的应力分布情况进行仿真分析,找出陶瓷出现裂纹的力学原因。并据此提出SMO-8陶瓷管壳焊接的改进方案:SMO-8管壳接地焊盘由方形设计改为边缘圆弧形设计,然后重新做应力分析。通过对比,在相同温度条件下管壳陶瓷层所受应力分布改善,边沿所受应力值明显降低。根据仿真结果制作样品并对样品做温度冲击试验进行验证。结果表明,圆弧形焊盘设计可以解决SMO-8封装器件焊接后经温度冲击时出现的陶瓷层裂纹问题。
魏爱新刘晓红王志会
关键词:封装失配瓷裂有限元分析焊盘
半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法
本发明公开了半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法,涉及射频同轴电缆技术领域,同轴电缆组件包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆,所述内导体端头设有倒角;该同轴电缆组件制作步骤如下:裁切电缆,去除电缆端部的绝缘保护套、外导体...
魏爱新杨国喆王志会
文献传递
微波组件激光封焊工艺技术要求
本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺,无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
常青松王合利罗杰姜永娜王志会
薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量:2
2015年
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。
王合利史光华王志会常青松徐达
关键词:混合电路微组装
数控跳频滤波器
本实用新型公开了一种数控跳频滤波器,它涉及通信领域中的一种数控跳频滤波器模块器件。它由存储器、驱动器、1至24组开关电路阵列、滤波器电路构成。它采用并行码控制字使存储器产生256个滤波器中心频率点地址码,输入驱动器驱动开...
李宏军刘宗武要志宏李国军汤炜刘晓红郑升灵李明武乐柏林许悦王志会
文献传递
在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构
本发明适用于焊盘制备技术领域,提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构,该方法包括:在基板上溅射多层金属得到种子层,在种子层上电镀金层;在金层上电镀复合金属结构得到焊盘,并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环,得到...
李仕俊袁彪常青松徐达王磊王志会张彦青郭旭光魏爱新李红梅王晓青刘晓娜吴晓楠白立娟高晓晔
氮化铝基板射频功率负载的制作
本文介绍了氮化铝基板射频功率负载的设计、制作过程。比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点,利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的产品,产品的各项性能指标达到设计要求,给出了环境试验条件对产品性能的影响。
王志会常青松
关键词:射频电路性能评价
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计被引量:1
2015年
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷基板时,封装盒底厚度与其上各层结构(包括过渡层垫板,陶瓷基板和陶瓷元件)厚度的不合理匹配会导致陶瓷器件产生过高应力,可靠性降低。合理的设计应是减小过渡层垫板和陶瓷基板厚度,同时增加封装盒底厚度。
王合利徐达王志会常青松
关键词:LTCC铝合金应力分析
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