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王亚君

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇填孔
  • 1篇印刷
  • 1篇整平
  • 1篇整平机
  • 1篇凸点
  • 1篇金属
  • 1篇金属化

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇王亚君
  • 1篇王慧

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
HTCC整平机的设计
2020年
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。
王亚君马红雷
关键词：整平机凸点
微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究被引量：5
2018年
介绍了基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术,详细介绍了印刷填孔工艺在HTCC金属化的应用及国内印刷填孔设备。并将此印刷填孔工艺广泛应用于HTCC行业的陶瓷金属化,取得了很好的实际应用效果。
王慧王亚君
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共1页<1>
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