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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电路
  • 1篇预防措施
  • 1篇质量管理
  • 1篇生产线
  • 1篇组装工艺
  • 1篇温度循环
  • 1篇可靠性
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇过程管理
  • 1篇厚膜
  • 1篇变换器
  • 1篇VDMOS
  • 1篇DC/DC变...
  • 1篇DC/DC变...
  • 1篇DC变换器
  • 1篇F
  • 1篇H-

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇江国栋
  • 3篇汪张超
  • 1篇赵隆冬
  • 1篇范英
  • 1篇贾文
  • 1篇毛寒松
  • 1篇林庄

传媒

  • 4篇电子质量

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2010
6 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于Coffin-Manson模型评价一种过渡件焊接结构的可靠性被引量:3
2019年
对温度循环条件下某过渡焊接结构的疲劳失效行为进行了研究。基于Coffin-Manson疲劳失效模型,设计温度循环强化应力试验,考察焊锡量对该过渡焊接结构焊点可靠性的影响。通过焊点接触电阻测试、剖面微观结构分析明确该过渡焊接结构疲劳失效过程。研究结果表明:焊锡量适中的该过渡件焊接结构焊点可靠性最优,在500次温度循环条件下未发生开路现象。该文的研究内容对提高该种过渡焊接结构在产品中的应用可靠性具有指导意义。
吕红杰江国栋汪张超
关键词:温度循环可靠性
厚膜组装VDMOS在功率循环下的失效特征和机理
2020年
该文以厚膜组装VDMOS为对象进行功率循环试验,采用X射线、切金相剖面分析和热阻分析等方法对试验后样品进行了对比。分析厚膜组装各封装界面随时间的退化的特征,并分析了其退化机理。其次利用有限元分析法计算模块中各部分温度分布情况,最后结合Coffin-Manson关系外推不同温度变化条件下的循环次数。
汪张超江国栋吕红杰何超
关键词:VDMOS
HTR28D15(F)/H-A型DC/DC变换器
赵隆冬林庄贾文范英江国栋
该项目研制的变换器模块采用混合集成技术,裸芯片组装工艺,体积小、集成度高。该模块的研制成功,为系统的小型化、及更新换代提供了高可靠、重量轻、体积小的重要部件。该变换器采用单端正激变换、恒频脉宽调制、谐振磁复位等关键技术,...
关键词:
关键词:变换器组装工艺
生产线预防型过程质量管理方法应用研究被引量:1
2021年
质量竞争力是构筑企业核心竞争力的重要方式,传统质量管理以"堵"为主的方式已越来越难以满足企业快速发展的要求。该文从组织、机制、文化、技术等方面着手,围绕产线生产流程、阶段、工序、工步等,研究建立预防型质量"防火墙"的具体方法,取得了较好的管理成效。
毛寒松江国栋
关键词:预防措施过程管理质量管理
混合集成电路内键合失效模式及机理分析被引量:3
2020年
整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求。该文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,以及键合退化失效的寿命评估方法。
江国栋汪张超何超吕红杰
关键词:键合工艺混合集成电路
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