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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇带隙基准
  • 1篇带隙基准电路
  • 1篇带隙基准源
  • 1篇电路
  • 1篇温度补偿
  • 1篇温度系数
  • 1篇模块化
  • 1篇模块化设计
  • 1篇基准电路
  • 1篇基准源
  • 1篇共源共栅

机构

  • 3篇四川大学
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇华微电子系统...

作者

  • 3篇梁婧
  • 2篇龚敏
  • 2篇王继安
  • 2篇张孝坤
  • 2篇徐赏林
  • 1篇李威

传媒

  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种可用于模块化设计的热关断电路被引量:4
2007年
提出了一种可用于模块化设计的热关断电路,采用0.8μm BiCMOS工艺参数进行仿真分析表明:该电路温度灵敏度高,不需要另外的基准信号,超低静态功耗,并可以通过外部信号来控制工作状态,可用于1.5V~12V电源,能够作为电源管理芯片以及接口电路芯片中的过热保护模块。
张孝坤王继安徐赏林梁婧龚敏
高精度指数型温度补偿带隙基准电路的分析与设计
在集成电路设计中,经常需要用到稳定的参考电压源。用简单的电流源作为集成电路的偏置源有不可避免的缺点,例如,电流源输出电流与电源电压成比例并对温度敏感等。因此,需要设计出能克服以上缺点的精密参考源。近年来,模拟集成电路设计...
梁婧
关键词:带隙基准温度补偿基准电路共源共栅
文献传递
一种具有指数型温度补偿的带隙基准源
2006年
文章介绍了一种利用Bipolar管的电流增益随温度呈指数型变化的规律,对带隙基准进行温度补偿的指数型温度补偿技术。该电路具有温度补偿精度高、电路结构简单且能输出高电位电压基准等优点。采用0.8μm BiCMOS的工艺模型,在电源电压为12V的情况下模拟分析,该电路在-45℃ -+85℃的温度范围内具有较好的温度漂移抑制。
梁婧王继安张孝坤徐赏林李威龚敏
关键词:带隙基准温度系数
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