杨志强
- 作品数：18 被引量：35H指数：4
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金博士科研启动基金河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响被引量：3
- 2015年
- 采用真空热压-内氧化烧结法成功制备Ti C粒径分别为3.2和25μm的30 vol%Ti C/Cu-Al2O3复合材料,对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为450~850℃,应变速率为0.001~1 s-1条件下的热变形行为。结果表明：随着Ti C粒径的增大,复合材料的相对密度和导电率有所增加,而硬度略有下降。Ti C/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30 vol%Ti C/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随Ti C粒径增大而略有下降,其值分别为269.059 k J/mol（3.2μm）和234.288 k J/mol（25μm）。
- 刘勇李辉杨志强田保红张毅
- 关键词：颗粒增强铜基复合材料TIC粒径激活能本构方程
- 一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法
- 一种颗粒增强铜-TiC高强度高导电点焊电极的制备方法，采用低固溶Cu-Al合金，其铝含量不大于0.50wt%，TiC粉末，粒度小于10mm，含量在占总质量的5.7wt%~19.22wt%，氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉...
- 刘勇田保红杨志强孙永伟杨雪瑞龙永强张毅贾淑果任凤章宋克兴
- 文献传递
- TiC/Cu-Al_2O_3复合材料动态再结晶临界条件被引量：6
- 2014年
- 为了确定TiC/Cu-Al2O3复合材料的动态再结晶行为,为热加工工艺参数的制定提供理论参考。采用Gleeble-1500D热模拟试验机,在变形温度450~850℃、应变速率0.001~1s-1、总应变量为0.7的条件下,对TiC/Cu-Al2O3复合材料进行热模拟试验。对TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-应变曲线数据进行拟合、分析,求得材料的加工硬化率。结合加工硬化率-应变曲线的拐点和对应偏导曲线最小值的判据,研究了该复合材料动态再结晶临界条件。结果表明:TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的加工硬化率-应变曲线出现拐点,对应偏导曲线出现最小值;临界应变随变形温度的升高与应变速率的降低而减小,且临界应变与峰值应变以及Zener-Hollomon参数之间具有相关性。
- 杨志强刘勇田保红张毅
- 关键词：加工硬化率动态再结晶
- 非线性拟合法研究20%TiC-弥散铜复合材料的动态再结晶被引量：2
- 2014年
- 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol%TiC-弥散铜复合材料在温度450~850℃、应变速率0.001~1 s-1的真应力-应变数据。采用非线性拟合法建立了真应力-应变曲线的非线性方程,求得加工硬化率;研究了该材料的动态再结晶,并采用Zener-Homon参数建立了临界应变模型。结果表明,非线性方程能精确表征真应力-应变曲线,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-(lnθ)/ε-ε曲线出现极小值说明材料发生了动态再结晶;临界应变均随应变速率的增加及变形温度的降低而增大,且临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc=0.5276εp;临界应变与Z参数之间的函数关系为εc=7.91×10-3Z0.0736。
- 杨志强刘勇田保红田保红
- 关键词：动态再结晶加工硬化率
- 一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法
- 本发明公开了一种点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该点焊电极用弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，Ce？0.5～1％，La<Sub>2</Sub>O<S...
- 刘勇朱顺新杨志强田保红宋克兴张毅李艳龙永强
- 文献传递
- TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的强化机理及动态再结晶行为被引量：3
- 2014年
- 采用真空热压-内氧化烧结法制备TiC/Cu-Al_2O_3复合材料,通过扫描电镜(SEM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)分析其微观组织,讨论该材料的强化机理。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s^(-1)及变形量0.7的条件下进行试验。采用加工硬化率处理法对真应力-真应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线和-(?)(lnθ)/(?)ε-ε曲线,确定该材料动态再结晶临界条件及动态再结晶体积分数,并利用该体积分数建立动态再结晶动力学模型。结果表明:内氧化生成γ-Al_2O_3颗粒的弥散强化作用及TiC与基体间的非晶过渡层提高了材料的强度;该复合材料热压缩过程中存在动态再结晶软化;随着变形量的增加、变形温度的升高及应变速率的降低,动态再结晶体积分数均增加。
- 杨志强刘勇田保红张毅
- 关键词：TICCU-AL2O3复合材料热变形动态再结晶
- TiC颗粒增强弥散铜基复合材料的动态再结晶
- 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20vol％TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450850℃、应变速率为0.0011s-1的真应力(应变数据.采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为...
- 杨志强刘勇田保红张毅
- 关键词：碳化钛颗粒动态再结晶应力分析
- 文献传递
- 一种高耐磨高强度高导电点焊电极的制备方法
- 一种高耐磨高强度高导电点焊电极的制备方法，采用低固溶Cu-Al合金，其铝含量不大于0.50wt%，TiC粉末，粒度20~60mm，含量在占总质量的12.14wt%~26.56wt%，氧化剂按质量百分比占Cu-Al粉的2....
- 田保红刘勇杨志强孙永伟杨雪瑞龙永强张毅贾淑果任凤章宋克兴
- 文献传递
- 真空热压烧结制备TiC10/Cu-Al_2O_3复合材料及其性能研究
- 2013年
- 采用真空热压烧结工艺制备了TiC10/Cu-Al2O3复合材料,并测试了性能和显微组织。在冷等静压机上对烧结态试样进行了冷等静压试验。结果表明:该复合材料烧结态的组织较为致密,致密度为98.53%;显微硬度为158 HV,电导率为48.7%IACS。经冷等静压后,材料的致密度为98.76%,显微硬度为161 HV,电导率为50.8%IACS,综合性能均有所提高。
- 杨志强张爱国刘勇田保红张毅
- 关键词：真空热压烧结显微组织冷等静压
- TiC颗粒增强弥散铜基复合材料的动态再结晶被引量：7
- 2013年
- 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol%TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450～850℃、应变速率为0.001～1 s-1的真应力-应变数据。采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为。结果表明,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-(lnθ)/ε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc/εp=0.5276。
- 杨志强刘勇田保红张毅
- 关键词：TIC颗粒动态再结晶
