2024年12月21日
星期六
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
您的位置:
专家智库
>
作者详情
>
杜轶君
杜轶君
作品数:
1
被引量:7
H指数:1
供职机构:
昆明理工大学材料与冶金工程学院新材料科学与工程制备与加工重点实验室
更多>>
发文基金:
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
化学工程
更多>>
合作作者
李东田
昆明理工大学材料与冶金工程学院...
孙勇
昆明理工大学材料与冶金工程学院...
沈黎
昆明理工大学材料与冶金工程学院...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
题名
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
中文期刊文章
领域
1篇
化学工程
主题
1篇
电镀
1篇
镀层
1篇
镀层结合力
1篇
锡镀层
1篇
结合力
1篇
孔隙率
机构
1篇
昆明理工大学
作者
1篇
沈黎
1篇
孙勇
1篇
李东田
1篇
杜轶君
传媒
1篇
电镀与环保
年份
1篇
2005
共
1
条 记 录,以下是 1-1
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
相关度排序
相关度排序
被引量排序
时效排序
软熔处理对锡镀层的影响
被引量:7
2005年
研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响。结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200°C,则孔隙率会随着温度的升高而增加。
杜轶君
孙勇
沈黎
李东田
关键词:
电镀
锡镀层
镀层结合力
孔隙率
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张