您的位置: 专家智库 > 作者详情>杜轶君

杜轶君

作品数:1 被引量:7H指数:1
供职机构:昆明理工大学材料与冶金工程学院新材料科学与工程制备与加工重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层结合力
  • 1篇锡镀层
  • 1篇结合力
  • 1篇孔隙率

机构

  • 1篇昆明理工大学

作者

  • 1篇沈黎
  • 1篇孙勇
  • 1篇李东田
  • 1篇杜轶君

传媒

  • 1篇电镀与环保

年份

  • 1篇2005
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
软熔处理对锡镀层的影响被引量:7
2005年
研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响。结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200°C,则孔隙率会随着温度的升高而增加。
杜轶君孙勇沈黎李东田
关键词:电镀锡镀层镀层结合力孔隙率
共1页<1>
聚类工具0