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文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇电流
  • 2篇栅极
  • 2篇损耗
  • 2篇开关损耗
  • 2篇功率
  • 2篇SIC
  • 2篇IGBT
  • 1篇等离子
  • 1篇等离子切割
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻值
  • 1篇医疗仪器
  • 1篇仪器
  • 1篇优化器
  • 1篇载流子
  • 1篇载流子密度
  • 1篇增强型
  • 1篇栅极驱动
  • 1篇太阳能
  • 1篇逆变

机构

  • 7篇北京工业大学

作者

  • 7篇李兴鲁
  • 4篇吴郁
  • 4篇查祎英
  • 2篇刘钺杨
  • 2篇胡冬青
  • 2篇高一星

传媒

  • 4篇电力电子
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇电源世界

年份

  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
GaN基功率器件技术及其对未来与太阳能电网关联的高效微逆变器、功率优化器和组串逆变器的影响被引量:1
2010年
GaN基功率器件技术正在快速发展,其应用已扩展到包括太阳能逆变器在内的更广阔的应用领域。由于固有的针对高、低压电能变换拓扑的可扩展性,并且其优值(FOM)较Si基器件有非常显著的改善,GaN功率产品注定会对未来高效光伏太阳能逆变器/变换器产生直接的影响。GaN基器件能降低每一级电能变换所带来的损耗,所以它将有助于增加收集到的总能量。将其与驱动集成电路和其它部件集成在一起,可以缩小系统尺寸,并推动大规模的商业化生产。本文介绍了G a N基功率技术的最新进展、未来产品路线的发展趋势,以及传统逆变器的和光伏微逆变器中AC/DC和DC/DC拓扑的实测结果和仿真实例。
Alberto GuerraJason Zhang刘钺杨李兴鲁吴郁
关键词:光伏太阳能功率技术逆变器GAN优化器
1200V增强型碳化硅纵向结型场效应晶体管功率模块
2011年
最近的模块研发工作已经生产出封装在SP1模组中的快速开关,1200V、13mΩ、增强型SiC JFET半桥模块。这些模块由36mm^2 SiC VJFET和23mm^2肖特基管的并联组合而成。在I_D=100A条件下,获得2.7mΩ-cm^2的比导通电阻。开关测试采用了标准的双脉冲感性负载电路,在600V、100 A、温度分别为25℃和150℃的条件下,得到了历史最低的总开关损耗——100A、150℃下为1.25mJ。本文详细介绍测试的开关性能、所采用的栅极驱动电路,以及获得这些结果推荐使用的缓冲器。
李兴鲁查祎英胡冬青
关键词:SIC栅极驱动开关损耗
适合SiC器件的新型低热阻高可靠性功率模块结构
2011年
研究和开发了能够完全发挥SiC(碳化硅)器件突出性能的新型功率模块结构。这种新结构由于使用新型铜针连接技术可以实现更高的功率密度,且与传统铝引线键合结构相比,具有更低的热阻。与此同时,采用了环氧树脂模具结构,使得新模块结构具有高可靠性。制备并测试了几种SiC模块来验证这一新结构的杰出性能。
Masafumi HorioNorihiro NashidaYuji lizukaYoshinari IkedaYoshikazu Takahashi查祎英李兴鲁胡冬青
关键词:SIC
高压IGBT的动态雪崩问题被引量:2
2012年
本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。
李兴鲁吴郁查祎英高一星
关键词:IGBT
一种高频开关应用的新型1200V IGBT模块被引量:2
2010年
医疗仪器、焊机和等离子切割机用电源的市场在不断扩大,这些设备工作在20~50kHz或更高的高频范围。本文讲述了近来开发的、用于这一高频领域的I G BT模块的设计理念。由于在这些应用中工作频段为高频范围,因此器件的开关损耗(开通、关断以及反向恢复损耗)是主要的功耗。通过降低背P+层载流子密度(注**——见正文),减小IGBT芯片中元胞的重复步距,并优化IGBT/FWD通态电压与开关损耗之间的折衷关系,可以得到更低的开关损耗。因而,这种新开发的IGBT模块的总功耗比标准IGBT模块(第5代系列)降低了25%。使用这种模块,能进一步提高效率、实现系统的小型化。
Taku TakakuShunta HorieShogo Ogawa李兴鲁刘钺杨吴郁
关键词:IGBT模块高频开关开关损耗等离子切割载流子密度医疗仪器
1200V槽栅IGBT抗动态雪崩设计的仿真研究
工业生产中通常采用减薄芯片结合提高基区电阻率(降低掺杂浓度)的方法来改善IGBT关断能耗Eoff与通态压降VCE(on)的折中关系,这不可避免地与IGBT抗动态雪崩设计产生矛盾。本文试图利用器件仿真工具,针对1200V级...
李兴鲁
快恢复二极管动态雪崩问题及技术发展被引量:3
2012年
综述了硅高压功率快恢复二极管抗动态雪崩技术的发展,包括快恢复二极管发生3种不同程度的动态雪崩的过程和原理,提高了快恢复二极管动态雪崩抗性的技术,完善其原理,并对其优点与不足进行了分析。
查祎英吴郁李兴鲁高一星
关键词:二极管功率器件
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