采用液相还原法制取纳米铜颗粒,与乙二醇溶剂混合配成膏体,利用紫外激光修复铜印制线路板上线路的缺失部分。探究了不同激光功率对修复后的线路形貌以及各项性能的影响,得出最佳工艺参数。修复后线路的电阻值与激光功率的关系并未呈现出明显规律。在激光功率为0.4 W、速度为100 mm/s、频率为150 k Hz时,激光修复后的线路表面平整且无裂痕,其电阻只有0.2Ω(电阻率为4×10^(-6)Ω·m)。经过弯曲测试,弯折处的铜线路受应力影响发生部分分离,线路的电阻值随弯曲次数的增多呈增长趋势,4次弯曲后的电阻值是未弯折时电阻值的9倍。
