张燕生
- 作品数：17 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程一般工业技术更多>>
- 电子束诱导金属硅化物的研究——扫描电子束对材料改性研究之一
- 本文讨论了Nb—Si,Ta—Si以及ey Co—Si体系的扫描电子束瞬态诱导技术。在广泛试验的基础上对样品进行了表面电阻测量、X射线衍射分析和卢瑟福背散射分析。表明扫描电子束对诱导形成硅化物具有显著的优点,形成机制是“扩...
- 林世昌张燕生张国炳王阳元陈坚赵勇
- 文献传递
- 双槽型耦合腔行波管的理论和实验
- 利用场论方法完整地求解了邻腔耦合槽位置任意的双槽耦合腔慢波结构的高频特性。在X 波段通过理论模型、等效电路和HFSS 软件计算以及“冷”测实验比较了正交Chodorow 耦合腔结构色散和耦合阻抗结果。在小信号条件下获得了...
- 罗积润朱敏郭炜何方明张燕生崔慧斌
- 关键词：慢波结构色散特性耦合阻抗
- 8毫米波段、75kW、1[％]带宽谐波倍增回旋行波放大器
- 本文通过引入一种新型耦合腔结构，有效地提高了注波互作用增益带宽积和抑制了寄生模式，并应用于谐波倍增回旋行波放大器的研究。实验表明，研制的回旋行波放大器在脉冲电压67.2kV、脉冲电流15.8A、占空比1‰条件下，实现了K...
- 罗积润张英辉张燕生郭炜朱敏袁广江崔惠兵周伟光张驰崔健
- 关键词：电真空器件行波放大器行波管设计
- 文献传递
- 三间隙耦合输出回路间隙阻抗频率特性的测量被引量：3
- 2011年
- 从多端口微波网络等效的角度,讨论多间隙耦合输出回路间隙阻抗频率特性的测试问题,并以X波段三间隙耦合输出回路为例,分别从模拟测量和实际测量两个方面确定了其间隙耦合阻抗的频率特性,简化了测量过程,为三间隙耦合输出电路工程应用提供了有效的实验手段。
- 朱敏罗积润张志强郭炜黄云平张燕生崔惠兵
- 关键词：间隙阻抗
- 超薄精密传感器的电子束封装焊接
- 1993年
- 通过高精度压力传感器、薄膜温敏传感器和管式应变计传感器的电子束封装焊接实践,讨论了电子束焊在超薄精密传感器封装焊接中需要注意的工艺因素。
- 林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
- 关键词：真空电子束焊封装传感器
- Ku波段同轴扇形渐变输入波导中的模式转换
- 本文分析了一个采用同轴扇形渐变结构的Ku波段的模式变换器。在对基本模型进行理论分析的基础上,计算得到了这种结构的模式变换器中TE01模到高次传输模的功率转换关系。结果表明耦合器模式间的功率转换与其渐变段长度、工作频率以及...
- 朱敏罗积润肖刘郭炜张燕生崔惠兵
- 关键词：模式变换器输入耦合器
- 文献传递
- 三间隙三模重叠耦合腔输出结构特性分析被引量：9
- 2010年
- 讨论了三间隙耦合腔输出结构中各模式的谐振频率特性,分析了耦合系数对模式重叠过程的影响。以X波段为例,模拟计算了输出结构的群时延特性,研究了输出结构工作的稳定性。结果表明,在带内波动约1.7 dB的条件下,采用三模重叠,可获得6.61%的瞬时带宽,具有良好的稳定性。
- 朱敏黄羽全亚民罗积润郭炜黄云平张燕生崔惠兵
- 关键词：稳定性
- 超薄精密传感器的电子束封装焊接技术
- 一.前言在现代工业领域中,电子束焊接技术已得到了广泛的应用。由于它具有集中加热、快速焊接、热影响区小以及容易控制等特点[1-5],适合于压力传感器等部件的封装焊接[6]。本文讨论超薄结构精密传感器的封装焊接技术。二.高精...
- 林世昌范炳林胡宗耀王秀梅张燕生
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- 矩形波导模与圆波导的圆电模相互转换高频电路结构
- 一种矩形波导模与圆波导的圆电模相互转换高频电路结构，其矩形波导与同轴谐振腔正交连接，同轴谐振腔内壁通过圆周均匀分布的耦合孔与圆波导相连接，圆波导一端连接对于工作模式TE<Sub>0n</Sub>模截止的圆波导；矩形波导模...
- 刘本田张燕生
- 文献传递
- 扫描电子束在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜（SOI）的实验研究——电子束对材料改性研究之二
- 在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜,印SOI（Silicon on Insulator）技术,是一项近年发展起来研制三维集成电路的新技术。本文讨论了利用扫描电子束对沉积在SiO2上的多晶硅薄膜进行改性的实验, 采用籽晶液相横向外...
- 林世昌张燕生张国炳王阳元
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