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张春荣

作品数:13 被引量:18H指数:2
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 4篇专利

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程

主题

  • 8篇合金
  • 5篇
  • 4篇电工
  • 4篇电工合金
  • 4篇合金设计
  • 3篇凝固
  • 3篇金属
  • 2篇导电
  • 2篇电工材料
  • 2篇电接触
  • 2篇电接触材料
  • 2篇电阻焊电极
  • 2篇手机
  • 2篇手机外壳
  • 2篇铜合金
  • 2篇镍基
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇稀土

机构

  • 13篇昆明贵金属研...
  • 1篇昆明理工大学

作者

  • 13篇张春荣
  • 11篇尹长青
  • 11篇张健康
  • 11篇谢明
  • 11篇杨有才
  • 11篇黎玉盛
  • 11篇符世继
  • 7篇曾荣川
  • 4篇李汝明
  • 4篇段云喜
  • 2篇王海燕
  • 2篇李方中
  • 2篇刘朝友
  • 2篇卢建民
  • 2篇范永亮
  • 2篇赵君
  • 2篇张国全
  • 1篇史庆南

传媒

  • 4篇贵金属
  • 3篇2007年全...
  • 1篇武汉理工大学...

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 7篇2007
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
银基电工合金的研究现状及发展趋势被引量:7
2007年
综述了银氧化物系列电工舍金、银金属系列电工合金和银非金属系列电工合金的发展和研究现状,并总结了银基电工合金的发展趋势。
杨有才符世继黎玉盛张健康谢明尹长青张春荣
关键词:电工合金
特种铜合金及其制备方法
本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法,属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成分为:0.01~5.0Eu,0.01~5.0Gd,0.01~5.0Er,0.01~3.0C,余量为Cu。其制备方法为:将铜,...
谢明杨有才张健康李汝明段云喜黎玉盛曾荣川李方中符世继尹长青张春荣刘朝友
文献传递
连铸工艺参数对AgCu_4Ni_(0.5)铸坯组织的影响被引量:1
2016年
利用金相分析方法研究了连铸参数对AgCu_4Ni_(0.5)合金凝固组织的影响。研究表明,在溶液温度和连铸速度较低时,合金的固液界面温度梯度较小、凝固时间较长,有利于镍的聚集。提高溶液温度和加快连铸速度后,Cu、Ni的含量接近于名义成分,且Ni也均匀的分布于基体中,并得到成分均匀的铸坯。
张国全巫小飞赵君张春荣王海燕范永亮卢建民
关键词:凝固组织铸坯
特种镍基复合导电粉体材料及其制备方法
本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成份(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D<Sub>50</Sub>)1~...
谢明曾荣川黎玉盛张健康杨有才符世继李汝明段云喜尹长青张春荣
文献传递
连铸工艺参数对AgCu4Ni0.5铸坯组织的影响
利用金相分析方法研究了连铸参数对AgCu4Ni0.5合金凝固组织的影响.研究表明,在溶液温度和连铸速度较低时,合金的固液界面温度梯度较小、凝固时间较长,有利于镍的聚集.提高溶液温度和加快连铸速度后,Cu、Ni的含量接近于...
张国全巫小飞赵君张春荣王海燕范永亮卢建民
关键词:连铸工艺凝固时间温度梯度
文献传递
特种镍基复合导电粉体材料及其制备方法
本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成分(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D<Sub>50</Sub>)1~...
谢明曾荣川黎玉盛张健康杨有才符世继李汝明段云喜尹长青张春荣
文献传递
银基电工合金的研究现状及发展趋势
综述了银氧化物系列电工合金、银金属系列电工合金和银非金属系列电工合金的发展和研究现状,并总结了银基电工合金的发展趋势。
杨有才符世继黎玉盛张健康谢明尹长青张春荣
文献传递
机械合金化法制备AgSnO<,2>Y<,2>O<,3>电接触材料的组织和性能研究
本文通过高能球磨机械合金化技术制备了AgSnO<,2>Y<,2>O<,3>电接触材料。高能球磨机械合金化可有效改善氧化物颗粒与银基体间的浸润性、改善材料的加工性能,并且AgSnO<,2>Y<,2>O<,3>材料具有硬度高...
黎玉盛符世继杨有才张健康尹长青曾荣川张春荣谢明
关键词:金属材料机械合金化电接触材料
文献传递
特种铜合金及其制备方法
本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法,属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成份为:0.01~5.0Eu,0.01~5.0Gd,0.01~5.0Er,0.01~3.0C,余量为Cu。其制备方法为:将铜,...
谢明杨有才张健康李汝明段云喜黎玉盛曾荣川李方中符世继尹长青张春荣刘朝友
文献传递
特种用途Ag粉、Cu粉、Ni粉的雾化和性能研究被引量:1
2007年
介绍了真空雾化技术及制备球形Ag粉、Cu粉和Ni粉的过程,研究了粉末的形貌、粒度组成及分布、物理性能及氧含量;研究了金属液滴雾化和金属液滴凝固过程,以及液滴的液态冷却、再辉、凝固等几个阶段。
谢明符世继杨有才张健康黎玉盛曾荣川尹长青张春荣史庆南
关键词:球形粉末凝固
共2页<12>
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