张兆华
- 作品数：18 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自然科学总论更多>>
- 一种适用于高功率射频模块的自动化测试设备
- 本发明公开了一种适用于高功率射频模块的自动化测试设备，包括码垛系统、移载系统、测试系统和识别系统；所述码垛系统将装有待测或已测模块的料盘上料和下料；识别系统对待测模块上的编码进行扫码识别；所述移载系统的移载模块同时完成两...
- 张明辉张兆华沈克剑何宇昊王锋张健
- 文献传递
- 晶圆级异构集成毫米波收发组件测试技术
- 2023年
- 晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以保证成品率、降低成本成为行业关注的技术难题。文中介绍了毫米波晶圆级异构集成封装工艺技术,并针对典型晶圆级封装组件的集成方案和测试流程对测试技术需求和面临的技术挑战进行了深入分析,对产品测试过程中涉及的晶圆级探针分层测试、治具测试和空口(OTA)测试三个关键技术进行梳理和总结,对后续射频晶圆级3D封装组件/模块的测试具有重要的借鉴和参考价值。
- 张兆华张明辉崔凯胡永芳
- 关键词：毫米波晶圆级封装收发组件
- 基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用被引量：8
- 2017年
- 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。
- 张兆华崔鲁婧李浩王从香
- 关键词：毫米波T/R组件
- 混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究
- 2023年
- 作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)多层基板相比,多层印制板在成本方面具有很大优势。文中利用混压多层印制板,结合铝合金封装壳体,研制了一款Ku波段四通道低成本收发组件。该收发组件在工作频带内可以实现6位移相和6位幅度衰减,其通道接收增益≥20 dB,通道发射功率≥10 W。文中针对混压多层印制板热膨胀系数高、布线密度低、金丝键合可靠性差等问题,优化了基板叠层方案,研究了高密度互联通孔制作、基板镀层高可靠键合、低成本气密封装等关键工艺技术,有效提升了产品的可靠性,可为低成本混压多层印制板在多芯片组件中的工程化应用提供参考。
- 张兆华王庆王珂珂王锋
- 关键词：多层印制板收发组件有源相控阵
- 基于LTCC厚薄膜混合基板的Ka波段T/R组件封装技术被引量：5
- 2017年
- 收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能。结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对T/R组件小型轻量化和高组装密度的技术要求。
- 崔鲁婧张兆华胡永芳纪乐
- 关键词：毫米波收发组件
- 基于微系统IPD工艺的功分网络制造技术被引量：1
- 2021年
- 集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)具有高集成度、高精度、高可靠性的优势,在射频微波领域极具应用前景,但薄膜多层电路及高精度电阻制作是限制其广泛应用的关键问题。文中基于IPD技术设计制作了毫米波Wilkinson带状线功率分配/合成器,通过薄膜多层技术实现了2层苯并环丁烯(BCB)介质、3层布线的多层结构,最小线宽和线距皆为20μm。通过反应磁控溅射方法在BCB介质表面制备了50Ω/□和100Ω/□的TaN高精度薄膜电阻。片上集成的功分网络的工作频率为30-40 GHz,频带内各个端口的回波损耗为-15dB,插入损耗为(4.6±0.2)dB。该研究突破了硅基薄膜多层高密度布线技术,制作了功分器并对其进行了测试,为射频微系统无源网络一体化集成提供了有效的解决方案。
- 崔凯李浩谢迪张兆华齐昆仑孙毅鹏
- 关键词：功分器
- 类同轴TSV的高频电学模型与分析被引量：1
- 2022年
- 类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式,以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数,可以方便地用于预测电学性能。使用三维全波仿真软件对所提出的模型进行了高达100 GHz的仿真验证,并分析了模型的散射参数与结构尺寸之间的关系。最后提出了特征阻抗的计算和优化方法,该方法可以为类同轴TSV的参数的确定提供参考。
- 吴伟孙毅鹏张兆华王一丁付永启崔凯
- 关键词：等效电路模型
- 树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究
- 2012年
- 本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。
- 张兆华吴金财王峰
- 关键词：微波多芯片组件低噪声放大器
- 板级电路检测中的EMI热点分析技术及算法
- 2022年
- PCB板级电路的腐蚀失效往往会带来不可预知的电气故障,传统检测电路板腐蚀失效的方法(AOI、AXI)受人工限制和非上电操作的影响,电子设备检测定位一直是技术难题,往往带来调试周期延长和检测成本增加,给PCB板级电子单元的大规模检测实施带来了诸多不确定性。文中提出一种EMI热点分析技术,通过对电路EMI(电磁干扰)特性的检测,利用合理的故障算法分析扫描得到的电路板工作时的磁场图像和曲线,建立EMI热点分析诊断规则信息数据库,依据数据库规则信息对高速板级电路进行诊断,能较为准确地判断电气故障位置。
- 何宇昊刘晨张兆华张明辉慕文博
- 关键词：PCB电路板电路检测
- 基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究被引量：2
- 2013年
- 深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。
- 张兆华吴金财王锋
- 关键词：微波多芯片组件
