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机构

  • 6篇电子科技大学

作者

  • 6篇廖恬瑜
  • 4篇涂晓东
  • 3篇陈小平
  • 2篇陈小平
  • 2篇田忠
  • 1篇何春
  • 1篇黄协
  • 1篇何诚

传媒

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  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇中国测试技术

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
高速路由查找算法的研究被引量:1
2004年
介绍了路由查找算法的研究背景和一些技术指标,描述了几种具有代表性的IPv4高速路由查找算法,分析了其优缺点。阐述了基于硬件实现的高速路由查找算法——6级路由查找算法,给出了硬件实现结构,其仿真结果显示该算法实现了50×106次路由查找/s。
廖恬瑜涂晓东黄协
关键词:路由查找算法硬件实现
复杂分组交换模块功能仿真验证的方法研究
2007年
对复杂分组交换模块仿真验证的复杂性进行了讨论,并分析了四种常用仿真模型的优缺点,在此基础上,提出了基于软硬协同仿真模型的复杂分组交换模块功能仿真验证系统方案,并详细地论述了该系统框架结构和工作流程。通过测试,表明该结构能较好地完成分组交换模块功能仿真的任务。
陈小平何春廖恬瑜
一种高速事务级软硬件协同仿真方法
一种高速的事务级软硬件协同仿真方法,涉及集成电路芯片的功能仿真领域,它可以应用于将计算机与硬件仿真器联合进行仿真的软硬件协同仿真系统中。该事务级软硬件协同仿真方法在原有的事务级软硬件协同仿真系统结构下,改善了四个方面的处...
廖恬瑜陈小平涂晓东
文献传递
Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现被引量:1
2007年
介绍和对比了HDL Co-Simulation、Vector、Transaction三种主要的软硬件协同仿真模式的执行流程及性能,并对其中的Co-Simulation模式软硬件协同仿真方法进行了体系结构的设计和功能部件的划分,描述了各部分组件的主要功能,并通过软、硬件试验平台对其进行了建模和编程实现,测试了其仿真性能。通过实验表明,该体系结构能够适用于任何Co-Simulation以及Vector模式的软硬件协同仿真实验,并可在保留基奉框架的情况下,通过部分功能的扩充,满足Transaction模式软硬件协同仿真的需求。
何诚陈小平廖恬瑜涂晓东田忠
关键词:体系结构SOC验证
一种高速事务级软硬件协同仿真方法
一种高速的事务级软硬件协同仿真方法,涉及集成电路芯片的功能仿真领域,它可以应用于将计算机与硬件仿真器联合进行仿真的软硬件协同仿真系统中。该事务级软硬件协同仿真方法在原有的事务级软硬件协同仿真系统结构下,改善了四个方面的处...
廖恬瑜陈小平涂晓东
文献传递
基于事务级软硬件协同仿真技术的研究被引量:2
2007年
介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。该结构将事务级软硬件协同仿真功能进行逻辑划分,便于系统的模块化实现和功能扩展。并在电子科技大学研制的“CD6501型SoC软硬件协同验证系统”上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真;通过测试,表明该分层结构能较好地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。
陈小平田忠廖恬瑜
共1页<1>
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