您的位置: 专家智库 > >

常凤莲

作品数:7 被引量:22H指数:3
供职机构:东南大学更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺自然科学总论更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 6篇一般工业技术
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 7篇合金
  • 5篇形状记忆
  • 4篇形状记忆合金
  • 4篇记忆合金
  • 3篇凝固
  • 3篇NI-TI合...
  • 2篇晶粒
  • 2篇晶粒细化
  • 2篇晶体
  • 2篇快速凝固
  • 1篇体缺陷
  • 1篇铜基
  • 1篇凝固速度
  • 1篇析出相
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土元素
  • 1篇细化晶粒
  • 1篇显微组织
  • 1篇相变
  • 1篇相形态

机构

  • 7篇东南大学

作者

  • 7篇常凤莲
  • 5篇王世栋
  • 2篇梅建平
  • 2篇苏华钦
  • 2篇赵连城
  • 1篇宋经章
  • 1篇吴晓震
  • 1篇王世栋

传媒

  • 2篇东南大学学报...
  • 1篇金属学报
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇材料工程
  • 1篇江苏冶金

年份

  • 1篇1996
  • 4篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1993
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
凝固速度对CuZnAlMnNiTi形状记忆合金析出相形态的影响
1996年
凝固速度对CuZnAlMnNiTi形状记忆合金析出相形态的影响王世栋宋经章常凤莲张谨平(东南大学分析测试中心,南京210018)快速凝固可以显著地细化Cu.基形状记忆合金(SMA)的晶粒[1,2],有助于克服其冷加工脆性.为了防止快速凝固薄带在随后...
王世栋宋经章常凤莲张谨平
关键词:凝固速度形状记忆合金析出相
快速凝固Cu基记忆合金的组织结构与性能研究
该文根据合金元素Mn的作用设计出一种新型的五元Cu-Zn-Al-Mn-Ni记忆合金,采用单辊熔体旋转法制备快速凝固Cu-Zn-Al-Mn-Ni合金带材,并利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、X-射线衍射仪、示差热分析仪、...
常凤莲
关键词:快速凝固CU基合金晶体缺陷相变马氏体稳定化形状记忆
形状记忆合金的性能及其工业应用现状
1993年
1 引言普通金属材料在外加应力作用下会产生应变,如果应变值小于材料的弹性极限,则去除外力后应变就会消失;如果应变值超过弹性极限,御载后就会产生永久变形,如图1a所示。研究发现,形状记忆合金的性能与普通金属材料迥异,它们表现为图1(b)、(c)、(d)所示的力学行为,分别称为超弹性,单向形状记忆效应和双向形状记忆效应。超弹性(图1b)类似于橡皮的变形行为,在母相状态加载时,材料将发生明显的变形,当外加应力σ大于弹性极限后,应力-应变曲线出现类似传统材料的屈服平台部分,但必须注意该材料并不发生屈服变形,当外力消除后。
常凤莲吴晓震王世栋苏华钦
关键词:形状记忆合金
快速凝固Cu-Zn-Al-Mn-Ni-Ti合金的显微组织
1995年
快速凝固Cu-Zn-Al-Mn-Ni-Ti合金的显微组织常凤莲,苏华钦王世栋,张谨平,梅建平(东南大学机械工程系,南京210018)(东南大学分析测试中心,南京210018)晶粒细化是目前Cu基记忆合金研究焦点之一。快速凝固技术应用于制备Cu基记忆合...
常凤莲苏华钦王世栋张谨平梅建平
关键词:RAPIDSOLIDIFICATIONDISLOCATIONSECOND
稀土元素细化晶粒的Cu基记忆合金被引量:14
1995年
添加微量稀土元素La细化了Cu-Zn-Al-Mn-Ni形状记忆合金的铸态、淬火态组织,同时合金的相变滞后宽度Ms—As降低,马氏体不易稳定化。稀土元素细化晶粒后,合金具有良好的单向和双向记忆效应,而且其冷加工性能也有所改善。
常凤莲王世栋王毓锐赵连城
关键词:稀土元素晶粒细化铜基形状记忆合金记忆合金
Cu-Zn-Al-Mn-Ni-Ti合金第二相形成过程研究被引量:3
1995年
加入微量Ti改变了Cu-Zn-Al-Mn-Ni合金的凝固过程,凝固初期从液相优先结晶出树枝状X相,一次枝晶生长方向为〈111〉,在高温β相区固溶时X相球化形成稳定的X1相,同时析出Xs相Xs相以形核长大的方式从固相脱溶形成,其形貌、尺寸与处理温度、时间以及随后的冷却速度有关.随着温度升高,时间的延长,Xs相析出形态变化顺序如下:球形-立方形-梅花状-橄榄状.
常凤莲王世栋张谨平梅建平苏华钦
关键词:形状记忆合金晶体生长
Cu-Zn-Al-Mn-Ni-Ti合金的显微组织及力学行为被引量:5
1994年
本文利用电子拉伸试验、扫描电镜、金相显微镜研究了Cu-Zn-Al-Mn-Ni-Ti合金的细化效果、断裂方式、记忆性能及伪弹性。结果表明:试验合金的铸态、轧态和淬火态组织得到明显细化。晶粒细化后合金室温拉伸断裂强度为750MPa,断裂应变为6.6%,同未细化的Cu基记忆合金相比强度大大提高,塑性也有所改善。低温拉伸时呈穿晶断裂,断口主要为准解理台阶;高温拉伸时呈微孔聚集型断裂。试验合金的室温完全可恢复应变为4.0%,完全伪弹性恢复应变为4.5%,均达到了多晶体材料的理论平均值。
常凤莲王世栋王毓锐赵连城
关键词:晶粒细化合金
共1页<1>
聚类工具0