孟庆荣
- 作品数：6 被引量：10H指数：2
- 供职机构：浙江大学高分子科学与工程学系高分子合成与功能构造教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省重大科技专项基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学化学工程更多>>
- 动态流变法在聚合物/聚合物界面分子链扩散研究中的应用
- 聚合物/聚合物界面的分子链扩散问题在塑料注塑、焊接、共混等领域普遍存在(见Fig.1)，由于扩散速度慢以及易变的相行为使得聚合物/聚合物界面的分子链扩散行为变得相当复杂.许多研究手段被用于探索聚合物/聚合物界面的分子链扩...
- 沈烈孟庆荣彭懋方征平
- 关键词：扩散
- 动态流变法在聚合物/聚合物界面分子链扩散研究中的应用被引量：3
- 2012年
- 聚合物/聚合物界面的分子链扩散问题在塑料注塑、焊接、共混等领域普遍存在.动态流变法是研究聚合物/聚合物界面分子链扩散的一种有力手段,这种方法对于界面间分子链扩散的监测非常灵敏.本文简述了用动态流变法研究聚合物/聚合物界面扩散的原理、实验方法以及优点,着重讨论了采用该方法研究初始界面分子链末端分布对扩散机理的影响、对称聚合物/聚合物界面分子链扩散的量化,非对称聚合物/聚合物界面的相互扩散,分子量多分散性对聚合物/聚合物界面扩散的影响,聚合物/聚合物界面间的流动和扩散耦合以及近年来动态流变法在化学反应型聚合物/聚合物界面的应用进展.
- 沈烈孟庆荣彭懋方征平
- 关键词：扩散
- 高比表面积炭黑/聚丙烯导电复合材料被引量：6
- 2012年
- 研究了高比表面积炭黑(Ketjen black,KB)填充聚丙烯复合材料(KB/PP)的导电性能及体积电阻率-温度特性。结果表明,当KB填充含量达到0.5%～1.5%(体积分数)时,KB/PP复合材料出现电渗流行为,表现出优异的室温导电性能。同时,KB/PP复合材料的体积电阻率-温度特性曲线呈现出特殊的负温度系数-正温度系数-负温度系数(NTC-PTC-NTC)三阶段特征,体积电阻率随温度的上升,先出现下降产生第一个NTC效应,然后出现PTC效应及第二个NTC效应。在相对低温范围内,第一个NTC效应具有良好的稳定性和重复性。KB表面的电子跃迁导电、基体体积膨胀两种效应的叠加是造成KB/PP复合材料出现三阶段特征的原因。
- 曹清华孟庆荣贾伟灿丁宏亮沈烈
- 关键词：高比表面积聚丙烯导电电子跃迁
- 不同比表面积炭黑/聚丙烯复合体系的导电及流变行为
- ＜正＞研究了三种不同比表面积炭黑（N660、KB-300、KB-600）填充聚丙烯（PP）复合体系的导电及流变行为。通过建立模型得出N660颗粒为表面较光滑的实心结构,而KB-300与KB-600颗粒具有表面粗糙的多孔支...
- 曹清华孟庆荣贾伟灿丁宏亮沈烈
- 关键词：炭黑比表面积渗流阈值
- 文献传递
- 不同比表面积炭黑/聚丙烯复合体系的导电及流变行为
- 曹清华孟庆荣贾伟灿丁宏亮沈烈
- 关键词：炭黑比表面积渗流阈值
- 热塑性塑料的电阻焊焊接工艺被引量：1
- 2011年
- 采用导电炭黑(CB)填充的高密度聚乙烯(HDPE)复合材料加热单元来焊接HDPE样条。研究发现,炭黑填充量高于12%(质量分数,下同)时,复合材料的电阻率降到3Ω.cm以下;用炭黑含量为12%、16%及20%的加热单元来焊接HDPE时,合适的焊接电压分别为33 V、23 V和20 V。通过搭接焊和对焊,从剪切破坏强度和拉伸破坏强度两个方面来评价焊接性能。结果表明,当焊接时间在6 min左右时,三种不同炭黑含量的加热单元的焊接系数均超过0.9,焊接时间10 min左右时,焊接系数可以达到1,焊接性能优良。
- 李新军董君曹清华孟庆荣沈烈
- 关键词：电阻焊炭黑高密度聚乙烯搭接焊对焊
