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孙学敏: 作品数：30 被引量：51H指数：4; 供职机构：兰州理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>; 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术一般工业技术电子电信更多>>

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6082-T6铝合金回填式搅拌摩擦点焊接头的性能被引量：8: 2015年; 针对2mm的6082-T6铝合金薄板进行回填式搅拌摩擦点焊,研究搅拌套的旋转速度及下扎深度对力学性能的影响规律,并对接头的横截面及断口形貌进行观察和分析.结果表明:当采用合适的焊接参数时,回填式搅拌摩擦搭接点焊的接头成形美观.点焊接头剪切强度随着搅拌头转速和下扎深度的增加均呈先增大后减小的趋势,剪切断口的断裂形式为韧性断裂.; 王希靖王小龙张忠科柴鹏栾国红孙学敏; 关键词：铝合金力学性能

超声辅助电阻钎焊6063铝合金接头显微组织的演变被引量：2: 2019年; 采用超声辅助电阻钎焊方法实现Zn-2Al钎料与6063铝合金的连接,研究了声场及电场对接头微观组织演变的影响。结果表明,钎焊过程中施加超声振动能够有效促进钎料与母材形成有效连接,减少缺陷从而形成良好冶金性结合的钎焊接头,且钎缝层微观组织更加均匀细小。另外,超声功率和电流强度均对钎焊过程的溶解有显著影响,随着超声功率增加,母材的溶解加剧,钎缝中Al含量增加,共析α-Al相增多;而随着电流的增大,初晶α-Al相增多。; 俞伟元吴炜杰孙学敏; 关键词：6063铝合金超声功率电场强度

复合场作用下高速金属熔滴/基板碰撞装置: 复合场作用下高速金属熔滴/基板碰撞装置，光源（9a）和高速摄像机（4a）与金属熔滴/基板碰撞区域对中；打开高频感应加热线圈（7a），将放入石英玻璃管（8a）内的金属颗粒熔化；打开基板加热组件（6）的电源，第一温度传感器（...; 俞伟元王锋锋杨国庆孙学敏张涛吴保磊雷震孙军刚刘赟李斌斌; 文献传递

超声对Ni/Sn固-液溶解行为的影响: 2020年; 采用浸入实验法对比研究了加载超声和无超声辅助下Ni在Sn中的溶解动力学,通过模拟探明了熔池中声压分布规律,观察了Ni-Sn界面微观组织。上述研究表明,超声作用10 s Ni丝的溶解量与不加超声保温5 min的溶解量相当,表明超声能促进Ni在熔融Sn钎料中的溶解。无超声辅助时,随着保温时间的增加,Ni-Sn界面金属间化合物逐渐增厚,阻碍了Ni与Sn之间的相互扩散;而在超声空化作用下,Ni-Sn界面处于动态非平衡状态,能促进Ni在液态Sn中不断溶解;同时,在超声声流作用下界面Ni原子快速迁移至Sn中,在随后的冷却过程中析出大量细长棒状的Ni3Sn4金属间化合物。; 刘赟俞伟元孙军刚孙学敏王锋锋; 关键词：激活能超声空化

一种不锈钢蜂窝式换热器及其真空钎焊方法: 本发明公开一种不锈钢蜂窝式换热器及其真空钎焊方法，钎焊方法包括：首先对换热器部件表面清理，其次在每一个部件表面涂抹钎料后利用装配工装进行组装，然后放入真空炉中保温预热，以获得良好的焊接条件，保证了焊接过程热输入均匀稳定，...; 俞伟元吴保磊王明康董鹏飞胡振王锡武山孙建新李斌斌王峰峰孙学敏杨国庆张涛; 文献传递

电迁移现象对钎焊界面组织的影响及作用机制: 2019年; 使用Zn-Al合金作为钎料,采用直流电阻钎焊技术对6063铝合金进行钎焊连接.研究了电迁移现象对钎焊界面显微组织及形貌的影响,并分析了其作用机理.结果表明:直流电阻钎焊过程中,在电场驱动力和化学驱动力共同作用下,母材中的Al从负极向正极发生电迁移,在此过程中大量空位的存在诱导产生背力促使Zn从正极迁移至负极,进一步研究发现这种由于空位浓度诱导形成的背力梯度使得正极区域固溶体层生长受到抑制,而促进负极区域固溶体层的生长.; 俞伟元吴炜杰孙学敏; 关键词：铝合金电迁移效应

超声和直流电作用下Sn/Cu体系的溶解及润湿行为研究: 随着电子封装向着轻量化、微型化、高度集成化的方向发展，对微焊点可靠性提出了更高的要求，而微焊点是通过钎焊技术来实现互连的，因此对钎焊技术也提出了更高的要求。施加超声和直流电作为一种新型的材料辅助加工制备技术，已经在钎焊领...; 孙学敏; 关键词：电子封装直流电振动场; 文献传递

一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法: 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法，其步骤为：（1）加工铝合金板及接头处凹槽，将铝合金板安装在绝缘滑动焊接夹具上，用螺栓和绝缘帽（2）连接电极和工件；（2）采用箔片状钎料放置在待焊凹槽内；通过钢丝绳（3）加载配重（4）固...; 吴炜杰俞伟元陈玮烨林巧力刘英宗李富祥邢春晓孙学敏吴保磊孙军刚雷震; 文献传递

超声作用下Ni/Sn/Ni钎焊界面金属间化合物的演变: 2020年; 对比研究了超声作用和无超声作用下Ni/Sn/Ni钎焊界面金属间化合物的形成和演变规律。结果表明,无超声作用时,Ni/Ni3Sn4界面较为平直且致密,而Sn/Ni3Sn4界面被液态Sn钎料逐渐溶解而呈扇贝状,并且有少量Ni3Sn4分布在焊缝中。其次,界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层厚度与时间呈抛物线关系,Ni3Sn4的生长受体扩散的控制。超声作用下,声空蚀作用使得界面Ni3Sn4发生溶解而形成很多沟槽,甚至在界面IMC的局部区域出现了"neck"状连接,重新为母材Ni原子向钎料的溶解打开了通道,在声流的辅助作用下促进母材的溶解。随着超声时间的增加,声空化作用将界面"neck"状连接的细长的Ni3Sn4晶粒打碎而进入焊缝,使得界面IMC逐渐减薄。进入焊缝的Ni3Sn4进一步在空化作用下溶解和破碎,最终大量细小的Ni3Sn4均匀分布在焊缝中。; 刘赟俞伟元王艳红孙学敏; 关键词：金属间化合物生长动力学

复合场作用下高速金属熔滴/基板碰撞装置及使用方法: 复合场作用下高速金属熔滴/基板碰撞装置及使用方法，光源（9a）和高速摄像机（4a）与金属熔滴/基板碰撞区域对中；打开高频感应加热线圈（7a），将放入石英玻璃管（8a）内的金属颗粒熔化；打开基板加热组件（6）的电源，第一温...; 俞伟元王锋锋杨国庆孙学敏张涛吴保磊雷震孙军刚刘赟李斌斌; 文献传递