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文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 3篇连接器
  • 3篇基站
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电位器
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇射频
  • 2篇射频电路
  • 2篇腔体
  • 2篇腔体结构
  • 2篇墙体
  • 2篇开孔
  • 2篇机箱
  • 1篇底板
  • 1篇多芯
  • 1篇散热
  • 1篇散热能力
  • 1篇射频同轴
  • 1篇射频同轴连接...

机构

  • 7篇中兴通讯股份...

作者

  • 7篇夏昊
  • 4篇马朋仁
  • 4篇张金川
  • 4篇白如冰
  • 2篇陈勇
  • 2篇李旭
  • 2篇陈东丽
  • 2篇梁小健
  • 1篇杨晓东
  • 1篇李毅功
  • 1篇王保建
  • 1篇杨洪亮

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 3篇2008
  • 1篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法及装置
本发明公开了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法,用以提高所述电位器的调节效率,包括:确定所述腔体深度和所述腔体结构的盖板使用材料的厚度;确定所述盖板上用于调节所述电位器的开口位置;在所述盖板上做成型孔,该成型孔的轴线...
李旭夏昊陈东丽马朋仁
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一种射频同轴连接器及运用射频同轴连接器的通信设备
本实用新型公开了一种射频同轴连接器,穿通安装在设备墙体上,包括外导体、内导体以及隔离外导体和内导体的绝缘体,该射频同轴连接器还包括设置在外导体上,固定压紧在穿通的墙体外表面的密封件。本实用新型还涉及连接器在通信设备的运用...
杨晓东李毅功王保建夏昊
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一种微基站机箱
本实用新型提供了一种微基站机箱,包括装配有控制板的上盖板组件和装配有电处理装置的底板组件,其中,所述上盖板组件和底板组件通过连接器连通。由于将散热器型材引入作为底板,大大加强了微基站机箱的散热能力,同时,由于上盖组件和底...
白如冰张金川夏昊梁小健陈勇
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一种PCB板间连接安装的装置
本实用新型公开了一种PCB板间连接安装的装置,包括安装架,该安装架包括第一夹持板、第二夹持板和底板;第一夹持板和第二夹持板互相平行的固定在底板上,第一夹持板包括第一通孔,第二夹持板包括第二通孔,第一通孔、第二通孔分别与P...
白如冰夏昊陈勇张金川梁小健
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一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法及装置
本发明公开了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法,用以提高所述电位器的调节效率,包括:确定所述腔体深度和所述腔体结构的盖板使用材料的厚度;确定所述盖板上用于调节所述电位器的开口位置;在所述盖板上做成型孔,该成型孔的轴线...
李旭夏昊陈东丽马朋仁
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一种加热装置
本实用新型公开了一种加热装置,包括:安装框架、风机和加热元件,风机和加热元件并排设置在安装框架上,所述风机的安装面和所述加热元件所在的安装面之间具有适当的夹角。本实用新型通过将加热元件安置于安装框架的内部平面上、而散热风...
马朋仁张金川白如冰夏昊
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SMP连接器的装配工具
本实用新型公开了SMP连接器的装配工具,该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座,SMP连接器用于微基站机箱中,微基站机箱包括上盖组件和底板组件,底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面,根据本实用新型的...
白如冰夏昊杨洪亮马朋仁张金川
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共1页<1>
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