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吴建建

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：河海大学机电工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇晶粒
  • 2篇晶粒长大
  • 1篇对焊
  • 1篇闪光对焊
  • 1篇数值模拟
  • 1篇热循环
  • 1篇热影响区
  • 1篇粒数
  • 1篇焊接热
  • 1篇焊接热循环
  • 1篇焊接热影响区
  • 1篇和晶
  • 1篇45钢
  • 1篇MC方法
  • 1篇值模拟

机构

  • 2篇河海大学
  • 1篇中国科学院宁...

作者

  • 2篇徐迈里
  • 2篇陈洪莲
  • 2篇吴建建
  • 2篇张根元

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇电焊机

年份

  • 2篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
MC方法模拟晶粒长大的改进算法和晶粒数统计的研究被引量：1
2008年
基于材料等温下所有晶粒长大的同步性,认为单元进行再取向尝试时采用随机提取更符合物理模型,且所有单元全部提取并完成一次再取向尝试记为一个MCS,弥补了以往模拟中采用逐一提取单元的不足。晶粒长大模拟结果符合大晶粒不断变大且有相似性,小晶粒的无规则随机变小的规律。采用了对晶粒个数、面积的精确统计算法,得出晶粒长大指数达到0.48～0.51。
张根元徐迈里吴建建陈洪莲
关键词：MC方法
45钢交流闪光对焊焊接热影响区晶粒长大的数值模拟被引量：4
2008年
基于45钢轴对称件交流闪光对焊过程的实测温度场和焊接热循环曲线的拟合处理,结合Monte Carlo(MC)算法确定的模拟模型常数,建立了焊接热影响区晶粒长大的模拟时间tMCS与实际时间t、温度T之间的关系,用MC方法模拟了焊接热影响区的晶粒长大。结果表明:在相同的tMCS值下,MC模拟热循环过程后晶粒平均尺寸约为等温加热转变过程后晶粒尺寸的70%左右;焊接热循环加热阶段后的晶粒尺寸仅为最终晶粒尺寸的25%~30%;模拟值与试验结果基本吻合。
张根元陈洪莲徐迈里吴建建
关键词：闪光对焊焊接热循环热影响区数值模拟晶粒长大
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