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吴含琴

作品数：7 被引量：5H指数：2
供职机构：东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信机械工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇射频
  • 5篇封装
  • 5篇RF_MEM...
  • 4篇射频性能
  • 3篇引线
  • 3篇引线键合
  • 3篇键合
  • 2篇电连接
  • 2篇电路
  • 2篇电路研究
  • 2篇顶盖
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇键合线
  • 2篇封装结构
  • 1篇等效
  • 1篇等效电路
  • 1篇电路模型
  • 1篇形变
  • 1篇凸点

机构

  • 7篇东南大学

作者

  • 7篇吴含琴
  • 5篇廖小平
  • 1篇董乔华
  • 1篇廖小平

传媒

  • 1篇传感技术学报
  • 1篇微波学报
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇第八届中国微...
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 3篇2007
  • 4篇2006
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究被引量：2
2006年
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟，总结出这些参数对键合线射频性能的影响．提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路，并提取参数值．用Microwave Office软件对等效电路进行模拟，其S11在6～8GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2dB以内，其S21在1～10GHz内与模型的S21相差0．1dB以内．
吴含琴廖小平
关键词：键合线射频性能电路模型
MEMS开关封装结构热形变对芯片性能的影响被引量：2
2006年
模拟了处在一定功率密度或不同温度下封装结构贴片的形变引起的X波段MEMS开关芯片的形变,从而导致的开关芯片性能的变化。用Coventor软件模拟出在开关衬底为200μm,贴片处功率密度为300pW/μm2时,开关芯片的形变量为0.142μm;开关衬底为300μm,温度为373K时,开关芯片的形变量为0.791μm。进一步用HFSS模拟出开关的插入损耗在中心频率10GHz处由封装前的0.042dB和0.022dB变化为封装后的0.078dB和0.024dB。
吴含琴廖小平董乔华
关键词：封装形变插入损耗
RF MEMS封装的研究与发展被引量：1
2007年
本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。根据RF MEMS封装的基本要求,文章从封装材料、封装结构、焊接技术、电连接技术和封装新技术等方面介绍了RF MEMS封装的研究与发展现状。
吴含琴廖小平
关键词：MEMS封装气密性电连接射频性能
RF MEMS封装的研究与发展
本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。根据RF MEMS封装的基本要求,文章从封装材料、封装结构、焊接技术、电连接技术和封装新技术等方面介绍了RF MEMS封装的研究与发展现状。
吴含琴廖小平
关键词：气密性电连接射频性能
文献传递
RF MEMS封装的研究
微系统产业的很多研究人员和专家都把包括组装和测试在内的封装视为产品成功商业化的唯一最亟待解决的关键问题。封装实质上是影响市场上各种MEMS和微系统产品总生产成本的主要因素。 射频微机电系统器件对封装的挑战性远远...
吴含琴
关键词：微电子机械系统封装热性能引线键合
文献传递
RF MEMS引线键合的射频性能和等效电路研究
本文针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟.用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟,总结出这些参数对键合线射频性能的影响.提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等...
吴含琴廖小平
关键词：键合线射频性能等效电路
文献传递
薄顶盖射频微电子机械系统开关封装结构及其制造方法
薄顶盖射频微电子机械系统开关封装结构及其制造方法是通过薄封装顶盖和在顶盖上的通孔连接设计，实现一种应用频段高、射频性能好、体积小和气密性好的RF MEMS开关封装方法，该封装结构以薄高阻硅片为顶盖(1)，在顶盖上刻有一空...
廖小平吴含琴
文献传递
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