2024年12月15日
星期日
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
史梦然
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中国电子科技集团第十一研究所
更多>>
合作作者
赵建忠
中国电子科技集团第十一研究所
孙浩
中国电子科技集团第十一研究所
曹雪峰
中国电子科技集团第十一研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文专利
主题
2篇
电学
2篇
电学特性
2篇
金属薄膜
2篇
化合物半导体
2篇
共晶
2篇
半导体
2篇
层状结构
2篇
衬底
2篇
衬底材料
机构
2篇
中国电子科技...
作者
2篇
曹雪峰
2篇
孙浩
2篇
赵建忠
2篇
史梦然
年份
2篇
2013
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
一种化合物半导体的金属化结构
本发明公开了一种化合物半导体的金属化结构,包括:化合物半导体衬底,以及自衬底向上依次制备的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜、第三层金属薄膜和电极层金属薄膜,形成金属化层状结构;其中,各层金属薄膜的厚度均小于1μm,且各层金...
史梦然
赵建忠
曹雪峰
孙浩
文献传递
一种化合物半导体的金属化结构
本实用新型公开了一种化合物半导体的金属化结构,包括:化合物半导体衬底,以及衬底向上依次制备的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜、第三层金属薄膜和电极层金属薄膜,形成金属化层状结构;其中,各层金属薄膜的厚度均小于1μm,且各层...
史梦然
赵建忠
曹雪峰
孙浩
文献传递
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张