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倪晓亮

作品数：14 被引量：4H指数：1
供职机构：中国空间技术研究院更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇芯片
  • 4篇宇航
  • 3篇封装
  • 3篇封装器件
  • 2篇电学
  • 2篇叠层
  • 2篇叠层封装
  • 2篇钝化层
  • 2篇元器件
  • 2篇圆形连接器
  • 2篇凸台
  • 2篇屏蔽
  • 2篇去除方法
  • 2篇线夹
  • 2篇连接器
  • 2篇金属化
  • 2篇可靠性
  • 2篇可靠性分析
  • 2篇基片
  • 2篇管芯

机构

  • 13篇中国空间技术...

作者

  • 13篇倪晓亮
  • 11篇王旭
  • 9篇孟猛
  • 8篇段超
  • 6篇陈雁
  • 4篇张伟
  • 4篇张延伟
  • 4篇王智彬
  • 4篇龚欣
  • 2篇孙明
  • 2篇李婷
  • 2篇成亮

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2013
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半导体芯片结构参数分析方法
本发明公开了一种半导体芯片结构参数分析方法，包括：确定半导体芯片所使用的安装材料，采用与所述安装材料相对应的获取方式，从器件中获取至少两个版图信息一致的半导体芯片；对获取到的至少两个半导体芯片中的第一半导体芯片进行横向去...
吴照玺丁鸷敏段超王小青倪晓亮田阳
文献传递
一种轴向引线二极管芯片无损开封方法
本发明公开了一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定，并对带封装的二极管进行磨切，以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位；然后，通过特定的无损开封方法将二极管芯片...
吴照玺吴亚宁段超倪晓亮陈旭光栗超王旭孟猛
一种圆形封装器件用内部气氛测试保护装置
本发明涉及一种圆形封装器件用内部气氛测试保护装置和方法，用于将圆形器件装入该装置中并固定，从侧面对其进行穿刺，对其进行内部气氛测试，所述装置包括载物底座、密封圈、固定栓、张紧器；载物底座的中部设有样品槽，用于容纳待测器件...
丁鸷敏倪晓亮吴凯莲程晓冉栗超吴照玺段超孟猛
一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法
本发明涉及一种用于含软质金属结构的元器件截面磨抛清洗方法，步骤包括：使用环氧树脂对待制样元器件进行灌封，待树脂固化后将样品切割接近至待观测面；使用SiC磨料湿磨砂纸进行第一步研磨；依次使用牌号为(2～3)N目和(4～6)...
曹瑞倪晓亮吴亚宁王旭孟猛王智彬
一种宇航用圆形连接器弯式屏蔽尾罩
本发明公开了一种宇航用弯式屏蔽尾罩，屏蔽尾罩包括：螺套、尾罩外壳、线夹、螺钉和弹性垫圈，螺套的第一端为环形限位凸台，另一端内设置有内螺纹；尾罩外壳的一端外侧设置环形限位凹槽，螺套的限位凸台位于限位凹槽内，尾罩外壳的另一端...
李婷曹瑞叶宇倪晓亮王智彬陈雁陈旭光王旭孙明吴凯莲
一种芯片钝化层去除方法
本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分...
张伟倪晓亮王旭孟猛龚欣陈雁段超张延伟
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封...
段超王旭成亮陈雁孟猛龚欣张伟倪晓亮张延伟
文献传递
一种芯片钝化层去除方法
本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分...
张伟倪晓亮王旭孟猛龚欣陈雁段超张延伟
文献传递
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封...
段超王旭成亮陈雁孟猛龚欣张伟倪晓亮张延伟
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一种轴向引线二极管芯片无损开封方法
本发明公开了一种轴向引线二极管芯片无损开封方法，通过二极管辅助固定夹具将带封装的二极管按照特定方向进行固定，并对带封装的二极管进行磨切，以采用物理方法去除带封装的二极管的特定部位；然后，通过特定的无损开封方法将二极管芯片...
吴照玺吴亚宁段超倪晓亮陈旭光栗超王旭孟猛
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