付永辉
- 作品数：5 被引量：24H指数：3
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术理学机械工程更多>>
- 印制电路板弯曲力学性能试验研究被引量：2
- 2018年
- 在电子产品的仿真分析中,印制电路板的参数准确度直接决定了电子产品的元器件级仿真精度。本文针对不同厚度、不同层数、不同材料体积比的印制电路板进行了一系列三点弯曲试验,研究了不同工艺参数对其弹性模型、弯曲强度的影响,得到了适用于工程的弹性模量经验公式及弯曲强度经验公式,并通过试验验证了经验公式的准确性。结果表明:此经验公式可准确描述印制电路板的弯曲力学性能,提高电子产品力学仿真精度。
- 王琼皎付永辉胡凤姣
- 关键词：印制电路板工艺参数弹性模量经验公式
- 长寿命、高可靠航天器电子设备表贴元器件振动与热循环疲劳分析
- 航天器电子设备在制造、试验、运输、发射、在轨等各阶段都经历着各种振动与热环境的考验，设备中的元器件管脚及焊点容易出现疲劳断裂问题。文章应用Miner累积损伤理论及三带宽技术，对表贴元器件所经历的试验、发射、在轨运行等实际...
- 代锋唐德效付永辉邵兆申
- 关键词：航天器电子设备
- 文献传递
- 基于VPX架构的高热耗星载数据处理机结构设计被引量：9
- 2021年
- 通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,VPX架构是一种较适合的形式。针对VPX架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路。采用了大热耗器件布局机箱底部,机壳设计散热凸台,机箱及子板结构件嵌入热管等方法,成功设计出可满足子板最大热耗41.5 W,整机最大热耗312 W散热需求的星载数据处理机结构。有限元分析结果表明,元器件结温最高为79.2℃,整机基频238 Hz,各指标满足设计需求。该设计方法对VPX架构星载高热耗电子设备的结构设计具有借鉴意义。
- 王君峰王升代锋薛婧婧张缓缓付永辉
- 关键词：星载数据处理机VPX
- 航天器电子元器件疲劳寿命分析被引量：7
- 2010年
- 为研究空间环境效应对航天器电子设备元器件疲劳寿命的影响,应用Miner累积损伤理论及三带宽技术,根据表贴元器件经历的试验、发射和在轨运行等实际环境进行振动及热疲劳寿命分析.给出振动及热循环疲劳寿命的计算方法,并以某BGA(Ball Grid Array)器件为例进行分析.该方法可为长寿命、高可靠的航天器电子设备抗力学及热设计提供分析途径.
- 代锋唐德效付永辉邵兆申
- 关键词：振动热循环
- 利用数字全息干涉术测量电路板的连续弯曲形变被引量：6
- 2012年
- 采用离轴菲涅耳数字全息干涉术实现了对电路板表面的连续弯曲形变测量。在电路板两端依次施加0.01mm至15mm位移载荷过程中,记录了1 501幅全息图。通过相邻两幅全息图数值重建的复振幅相位分布相减得到干涉相位差,根据相位差与离面位移的关系计算得到照明测量区域的离面位移,通过累加获得了施加1～15mm位移载荷时电路板表面的弯曲形变测量结果。由5块相同规格电路板上照明测量区域中同一电容中心点的离面位移,计算得到测量结果的A类不确定度不超过0.008mm,加载夹具引起的测量结果的B类不确定度为0.003 5mm,测量结果的合成不确定度不超过0.008 7mm。实验表明这种利用离轴菲涅耳数字全息干涉术测量物体大位移连续弯曲形变的方法具有良好的重复性和稳定性。
- 杨德兴许增奇姜宏振付永辉王骏邵兆申赵建林
- 关键词：电路板
