万明
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 电路板级互连焊点故障监测和预警被引量：2
- 2011年
- 针对互连焊点在长期应力作用下的蠕变失效,探讨了焊点阻值退化的一般性趋势,在此基础上提出了一种基于电阻电桥原理的焊点故障监测和预警电路设计方案,并基于电子产品可靠性保障工程应用,讨论了电路板级互连焊点故障监测和预警电路的实现路径的方法。嵌入式监测电路在电阻缓慢退化阶段和快速退化阶段设置合理的监测起始和终止点,适合对服役中的焊点健康状况进行实时监测和评估。同时,电路具有预警功能,在焊点电性能退化的初期发出预警,并实时采集焊点阻值数据用于焊点剩余寿命的预测,以实现焊点退化的及时预警和退化焊点剩余寿命的预计。
- 万明陆裕东尧彬恩云飞肖庆中王歆
- 关键词：焊点可靠性故障预测与健康管理
- 电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响
- 2011年
- 连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊料界面的脆性开裂和凸点焊料的延展性断裂两种剪切断裂模式;高温高电流应力条件下老化后,倒装凸点互连结构的剪切失效位置和断面形貌发生变化,电迁移作用导致的层状空洞和金属间化合物的异常生长成为影响倒装凸点互连结构剪切强度及失效模式的主要因素;同时,由于倒装凸点串联回路中电流方向的交替性变化,倒装凸点互连结构在加电实验中出现的两种断裂模式在回路中呈交替分布的特殊失效现象.
- 陆裕东万明恩云飞王歆成俊何小琦
- 关键词：SNAGCU互连结构机械强度金属间化合物电迁移
- 电路板级互连焊点故障监测与预警
- 在电子封装与组装技术中，高密度封装和组装技术已经得到广泛的应用，导致互连焊点数目众多、尺寸微小精细;焊点的主要功能是实现芯片与封装基板之间、元器件之间的电气连接以及芯片或元器件的机械支撑;焊点的功能虽然简单,但其影响却至...
- 万明
- 关键词：焊点故障预测与健康管理信号完整性TDRFPGAS
- 调频同步广播技术的研究及实践
- 调频同步广播技术是近年来随着同步激励器和数字延时器的出现而提出来的调频覆盖方法.它是由多部发射机在不同地点使用同一调频波段频率,播出同一套节目对某一地区进行覆盖.越来越多的研究和实践表明,结合数字传输和网络技术的应用,只...
- 万明
- 关键词：调频同步广播时延数字音频STLDDN
- 文献传递
