您的位置： 专家智库 > >

辛耀学

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：沈阳和平子午线轮胎制造有限公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇压敏胶
  • 1篇热熔
  • 1篇热熔压敏胶
  • 1篇轮胎
  • 1篇SBS

机构

  • 2篇沈阳和平子午...
  • 1篇沈阳天荣电缆...

作者

  • 2篇辛耀学
  • 1篇李振刚
  • 1篇张晓军
  • 1篇邓雯雯
  • 1篇王栋
  • 1篇石磊
  • 1篇杨宏艳

传媒

  • 1篇中国胶粘剂

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
轮胎(HP4)
1.外观设计的产品名称：轮胎(HP4)。;2.外观产品设计的用途：用于车辆的使用。;3.外观产品的设计要点：产品的花纹结构形状。;4.指定最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。;5.主视图与后视图相同，故省略后视图；6...
石磊李振刚辛耀学张晓军邓雯雯王栋
文献传递
电缆半导电带接头用热熔压敏胶的研究被引量：4
2010年
以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA)。以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方。结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS)∶m(萜烯树脂)∶m(石油树脂)∶m(环烷油)∶m(抗氧化剂1010)∶m(导电炭黑)=100∶80∶30∶50∶1.5∶1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm。
杨宏艳辛耀学
关键词：热熔压敏胶SBS
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0