贺晓燕
- 作品数：11 被引量：26H指数：4
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省科研院所技术开发研究专项资金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究被引量：5
- 2009年
- 用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织。结果表明:600℃/0.5h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700℃/0.5h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750℃/0.5h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能。
- 乔勋王健周世平贺晓燕李林修
- 关键词：金属材料复合材料扩散退火显微组织
- 监控器用Au合金/Ni纤维复合滑动触点材料
- 采用一种新颖、独特的方法制备监控器用Au合金/Ni纤维复合滑动触点材料,研究材料的组织结构,测试其电学、力学等性能。实验表明,Au合金/Ni纤维复合材料,经600℃/0.5h固溶化处理,变形75％,抗拉强度达到:955 ...
- 王健周世平柳青贺晓燕蒋传贵
- 关键词：监控器纤维复合
- 文献传递
- 银稀土合金材料
- 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(%)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材...
- 周世平王健杨富陶李季俞建树唐敏贺晓燕乔勋
- 文献传递
- 微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响
- 通过力学性能实验和利用金相及电子显微镜技术,研究微量Sn,Ce对AgCu合金的组织结构与力学性能影响。结果表明:微量Sn,Ce有效地细化了合金的显微组织结构,并以金属间化合物形式均匀析出和弥散分布在合金基体中,从而使合金...
- 王健周世平杨富陶贺晓燕乔勋李靖华俞建树
- 关键词：银铜合金力学性能
- 文献传递
- 微量Ce对AgCuNi合金电接触性能的影响被引量：15
- 2008年
- 利用电性能模拟试验机、扫描电镜(SEM)、DT-100型天平等实验设备,研究微量稀土Ce对AgCuNi合金的接触电阻、燃弧能量、表面侵蚀形貌特征和电寿命的影响。结果表明,添加微量Ce的AgCuNi合金接触电阻低而稳定、抗电弧侵蚀性能好、质量损耗小、电寿命长,是一种电接触性能优异的新型触头材料。
- 乔勋王健周世平贺晓燕李季庄滇湘蒋传贵
- 关键词：稀土元素银合金接触电阻电寿命
- 微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响被引量：5
- 2007年
- 通过力学性能实验和利用金相及电子显微镜技术,研究微量Sn,Ce对AgCu合金的组织结构与力学性能影响。结果表明:微量Sn,Ce有效地细化了合金的显微组织结构,并以金属间化合物形式均匀析出和弥散分布在合金基体中,从而使合金的力学性能获得改善;合金的强化作用主要来源于组织结构强化和析出相弥散强化。
- 王健周世平杨富陶贺晓燕乔勋李靖华俞建树
- 关键词：银铜合金力学性能
- 银铜稀土合金材料
- 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%)：Sn：0.3～0.8，Ce：0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO...
- 王健周世平李季杨富陶蒋传贵俞建树乔勋贺晓燕
- 文献传递
- 银铜稀土合金材料
- 本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(％)：Sn 0.3～0.8，Ce 0.3～0.8，余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性能，抑制AgCu合金中CuO...
- 王健周世平李季杨富陶蒋传贵俞建树乔勋贺晓燕
- 文献传递
- 银稀土合金材料
- 本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(％)：Cu 4～8，Ni 0.5～1.5，余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和细化了晶粒，从而改善AgCe合金的力学性能。该材...
- 周世平王健杨富陶李季俞建树唐敏贺晓燕乔勋
- 文献传递
- Cu对AgCe合金机械性能及再结晶温度的影响被引量：6
- 2008年
- 通过力学性能测试和金相分析,研究了Cu对AgCe合金机械性能和再结晶温度的影响。结果表明:AgCe合金中添加Cu后,使合金的硬度提高48,强度提高178MPa,再结晶温度提高150℃左右,同时在大变形量下延伸率有一定提高。
- 贺晓燕周世平王健乔勋俞健树裴洪营马云秋
- 关键词：金属材料再结晶温度机械性能
