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文献类型

  • 4篇会议论文
  • 3篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇可制造性
  • 3篇SMT
  • 3篇表面组装技术
  • 2篇电路
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片胶
  • 2篇助焊剂
  • 2篇可制造性设计
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊剂
  • 2篇焊料
  • 1篇电路板
  • 1篇业务流程重组
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接剂
  • 1篇设计方法
  • 1篇涂覆工艺

机构

  • 6篇中华人民共和...
  • 3篇太原风华信息...
  • 2篇西安电子科技...
  • 1篇学研究院

作者

  • 7篇田芳
  • 3篇朱跃红
  • 2篇李先锐
  • 2篇乔海灵
  • 1篇张连正

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇第六届SMT...

年份

  • 2篇2002
  • 4篇2001
  • 1篇1999
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
SMD焊区图形设计方法
1999年
介绍了SMD焊区图形的组成、设计SMD焊区图形时应考虑的问题及设计方法。
乔海灵田芳
关键词:SMD设计方法印制电路板
SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺被引量:3
2002年
主要论述了对于不同的PCB产品 ,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺 。
田芳朱跃红
关键词:表面组装技术粘接剂印刷电路涂覆工艺
SMT中辅助材料的一般选用原则与方法
本文主要结合SMT生产工艺,对SMT工艺中经常用到的辅助材料:焊膏、贴片胶、助焊剂等材料的一般选择原则进行了论述.
田芳朱跃红
关键词:焊膏焊料贴片胶助焊剂表面组装技术
文献传递
SMT中辅助材料的一般选用原则与方法
本文主要结合SMT生产工艺,对SMT工艺中经常用到的辅助材料:焊膏、贴片胶、助焊剂等材料的一般选择原则进行了论述。
田芳朱跃红
关键词:SMT焊膏焊料贴片胶助焊剂
文献传递
SMT工艺设计流程重组研究被引量:3
2002年
电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。
张连正乔海灵田芳
关键词:业务流程重组表面组装技术可制造性
可制造性设计
随着许多公司将DFM作为提高产品产量及增加利润的一种方法时,DFX作为一种概念逐渐成为中心,如果能完全实现,DFX能确保产品的可制造性及可测试性。
李先锐田芳
文献传递
可制造性设计
随着许多公司将DFM作为提高产品产量及增加利润的一种方法时,DFX作为一种概念逐渐成为中心,如果能完全实现,DFX能确保产品的可制造性及可测试性.
李先锐田芳
关键词:产品设计
文献传递
共1页<1>
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