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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电子封装材料
  • 1篇电气绝缘
  • 1篇电气绝缘性
  • 1篇电气绝缘性能
  • 1篇电性能
  • 1篇电性能研究
  • 1篇电子封装
  • 1篇树脂
  • 1篇阻燃
  • 1篇阻燃改性
  • 1篇阻燃环氧树脂
  • 1篇物理力学
  • 1篇物理力学性
  • 1篇物理力学性能
  • 1篇力学性能
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘性
  • 1篇绝缘性能
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂

机构

  • 2篇哈尔滨理工大...

作者

  • 2篇杨昊澄
  • 1篇周浩然
  • 1篇孙安
  • 1篇赵蕊
  • 1篇崔晓禹

传媒

  • 1篇黑龙江科学

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
EP/BPO/DMP-30电子封装材料的电性能研究被引量:1
2012年
以环氧树脂E51作为基体树脂,甲基纳迪克酸酐作为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,以2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚(DMP-30)和过氧化苯甲酰(BPO)作为促进剂,以机械搅拌共混的方法制备环氧电子封装材料。考察了BPO与DMP-30的用量对固化工艺及固化后树脂的电学性能的影响,得到最优组合。使用高压西林电桥、高阻计测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明:BPO为0.6g与DMP-30为0.3g协同促进固化的体系电学性能最优。
谭宝华崔晓禹孙安杨昊澄赵蕊周浩然
关键词:过氧化苯甲酰
新型阻燃环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究
近年来火灾频发,特大火灾时有发生,其中大量采用可燃材料进行装修,是导致恶性火灾事故的原因之一。环氧树脂具有优良的电气绝缘性能及物理力学性能,占日常生活所使用树脂的30%以上,然而其氧指数只有19.8左右,有必要对其进行阻...
杨昊澄
关键词:环氧树脂电子封装材料电气绝缘性能物理力学性能阻燃改性
文献传递
共1页<1>
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