您的位置： 专家智库 > >

杨小峰

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：长岭机器厂更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇导电胶
  • 2篇粘接
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇常温
  • 2篇常温固化
  • 1篇粘接强度
  • 1篇前处理
  • 1篇工艺技术
  • 1篇SMT
  • 1篇表面层
  • 1篇表面组装技术
  • 1篇常用材料

机构

  • 5篇长岭机器厂

作者

  • 5篇杨小峰
  • 1篇刘长海

传媒

  • 2篇长岭技术
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国西部地区...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2001
  • 4篇2000
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
CLD-25常温固化导电胶研制及应用
本文简要介绍了CLD-25常温固化导电胶的研制过程,基本组成,性能,在不同固化条件下固化后的性能比较,以及实际应用情况等等。
杨小峰
关键词：导电胶常温固化气密性
文献传递
常用材料的粘接前处理工艺技术
2000年
本文简要论述了粘接的基本原理、粘接前处理技术、常用材料的表面处理方法等。
杨小峰刘长海
关键词：粘接前处理表面层
导电胶在SMT中的应用设想
本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了比较.
杨小峰
关键词：导电胶表面组装技术
文献传递
某产品气密部件密封胶接失败原因分析及对策措施探讨
2000年
本文简要分析了几种胶接结构在气密测试时的受力情况。对气密失败的原因进行了初步探讨和分析。并提出相应的对策和措施。
杨小峰
关键词：导电胶
CLD-25常温固化导电胶研制及应用
该文简要介绍了CLD-25常温固化导电胶的研制过程，基本组成，性能，在不同固化条件下固化后的性能比较，以及实际应用情况等等。
杨小峰
关键词：导电胶常温固化粘接强度气密性
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0