李镇康 作品数:5 被引量:21 H指数:4 供职机构: 信息产业部电子第五研究所 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 重庆市教委科研基金 重庆市教育委员会科学技术研究项目 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 交通运输工程 机械工程 更多>>
纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术 被引量:10 2013年 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。 甘贵生 杜长华 许惠斌 杨滨 李镇康 王涛 黄文超关键词:搅拌 汽车车身6061铝合金电阻点焊工艺优化 被引量:5 2015年 目的优化6061铝合金电阻点焊工艺参数。方法采用正交实验对2 mm厚6061铝合金薄板进行对接,并进行了方差分析和性能测试。结果当选取方差最优方案,即电流22 k A、电极压力0.15 MPa、焊接时间15个周波这组焊接参数时,接头抗拉力为5.444 k N,较正交实验最大值提高了25.5%。而选取电流22 k A、电极压力0.20 MPa、焊接时间11个周波的焊接参数时,接头抗拉力最大,为6.262 k N,较正交实验最大值提高了44.35%。结论 6061铝合金最佳焊接参数为:电流22 k A、电极压力0.20 MPa、焊接时间11个周波。 王卫生 李镇康 甘贵生 丁星宇关键词:6061铝合金 正交实验 电阻点焊 纳米Ni增强Sn-Cu-Ag亚共晶钎料的搅拌钎焊研究 共晶和近共晶Sn-Ag-Cu系合金被公认为是最有可能替代Sn-Pb合金的钎料。此类钎料的力学性能和润湿性较好,但焊点易于脆化、抗冲击性能差;特别是高银含量使其价格相对较高,增加了封装成本。而低银Sn-Ag-Cu亚共晶钎料... 李镇康关键词:搅拌 力学性能 文献传递 电迁移作用下的微焊点振动疲劳行为研究 被引量:4 2011年 研究了不同电迁移时间(0~96 h)和电流密度(0~1.52×104 A/cm2)对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大于234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0~20 MPa,电流密度为1.52×104 A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min。研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂的振动疲劳与蠕变共同作用下的变形过程。 尹立孟 李镇康 刘斌关键词:电迁移 纳米Ni颗粒对时效过程中钎焊界面组织的影响 被引量:4 2013年 分别采用低温搅拌钎焊和润湿平衡法对Sn-Cu-Ag亚共晶钎料及其纳米复合钎料进行钎焊,并对其进行时效处理。结果发现:纳米Ni颗粒有利于金属间化合物(IMC)的形成,在钎焊界面形成孔洞状的(Cux Ni1-x)6Sn5;采用低温搅拌钎焊工艺时,时效过程中两种接头的IMC厚度与时效时间t的拟合直线完全重合,纳米颗粒对IMC结构的改变作用不明显;采用润湿反应钎焊工艺,添加颗粒后钎料中元素互扩散系数降低一个数量级,纳米颗粒对时效过程中IMC的生长有明显的抑制作用。 甘贵生 杜长华 许惠斌 甘树德 王卫生 李镇康 刘斌关键词:IMC 时效处理