李望云
- 作品数：21 被引量：37H指数：5
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信一般工业技术更多>>
- 采用电-热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法
- 本发明公开了采用电‑热耦合场加载制备多形态微纳米二氧化锡的方法。该方法选取纯锡或锡基合金为中间层材料；采用中间层材料将熔点和强度高于锡或锡基合金的两截金属材料导体端面通过钎焊连接方式组装成夹层结构试件；将所述夹层结构试件...
- 张新平李望云周敏波
- 文献传递
- 焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响被引量：6
- 2011年
- 采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225，175，125和75μm时，其拉伸断裂强度分别为79．8，82．8，92．5与104．6MPa，即焊点尺寸（高度）减小会导致拉伸断裂强度增大，同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎科似同引线的界面处转移。
- 尹立孟李望云位松许章亮
- 关键词：电子封装尺寸效应
- 电—热—力耦合场作用下无铅微焊点的变形和断裂行为及其尺寸效应研究
- 微焊点是电子封装系统中最薄弱的部分,焊点失效是电子产品和设备失效的主要原因之一。真实服役条件下焊点往往经受电-热-力耦合场作用,而电子产品的微型化和多功能化使得焊点尺寸不断减小,焊点所受电流密度、温度及力学载荷不断升高,...
- 李望云
- 关键词：可靠性尺寸效应
- TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
- 对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析.热循环载荷下材料膨胀系...
- 秦红波宇文惠惠李望云张新平
- 评价微焊点在电-热-力耦合场作用下可靠性的实验系统
- 本实用新型公开了评价微焊点在电-热-力耦合场作用下可靠性的实验系统；包括加载系统、控制系统和数据采集系统；加载系统包括直流电源和动态力学分析仪；控制系统主要由断电报警器和计算机构成；数据采集系统包括霍尔传感器、采集卡和热...
- 张新平李望云
- 文献传递
- TSV结构三维封装微凸点互连的热疲劳行为研究
- <正>对三层堆叠薄TSV结构芯片中Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微凸点互连(joined microbump,10×10×3)在加速热循环(-40°～125°条件下的热-力行为进行有限元仿真及分析。热循环载荷下材料...
- 秦红波宇文惠惠李望云张新平
- 文献传递
- 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为被引量：6
- 2016年
- 对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在拉伸、电-拉伸和电迁移后电-拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性,并基于电流引发的焦耳热效应和电迁移效应,从电流对原子和空位扩散、空位浓度及位错滑移与攀移的影响等方面,探讨电-力耦合载荷对焊点拉伸断裂行为的影响。结果表明,焊点在电-拉伸时应力-应变曲线呈现快速变形、线性变形和加速断裂三阶段,其中快速变形阶段是以焦耳热引起的热弹性变形为主,而拉伸和电迁移后电-拉伸时应力-应变曲线只存在线性变形和加速断裂阶段;电迁移后电-拉伸时焊点断裂强度和断裂应变最小而等效模量最大,拉伸加载时焊点断裂强度和断裂应变最大而等效模量最小;电-拉伸时β-Sn相趋于沿电、力加载方向排列;三种加载模式下焊点断裂均发生在钎料体内,呈韧性断裂。
- 李望云秦红波周敏波张新平
- 电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展被引量：12
- 2011年
- 电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。
- 尹立孟位松李望云
- 关键词：电子封装低银钎料可靠性
- 电‑热耦合场中的形状记忆合金材料疲劳性能测试系统
- 本发明公开了电‑热耦合场中的形状记忆合金材料疲劳性能测试系统；该测试系统包括供电系统、摄影系统、温度采集系统和控制系统。摄影系统包括带取景窗的摄影箱、照明光源、工业照相机和照相机脚架；温度采集系统包括测温热电偶和温度采集...
- 张新平李媛媛马骁曹姗姗曾才有李望云
- 文献传递
- 一种形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统
- 本实用新型公开了一种形状记忆合金热循环稳定性及功能疲劳性能测试系统；包括控温箱、样品支架、热循环温度控制系统和数据采集系统；控温箱为六面体空心结构；热循环控制系统的柔性聚酰亚胺加热膜贴在条状形状记忆合金样品底部，柔性聚酰...
- 张新平曾才有李媛媛赵仲勋李望云
- 文献传递
